将晶粒对准于弹性基板上之内连线金属的设备与方法及其产品

摘要

一种方法及制程顺序，用以精确地将晶粒(108)对准(14)弹性基板(100)上内连线金属(112)，如所描述的聚醯亚胺弹性基板。首先，在弹性基板(100)底表面的金属层中制作用以形成导孔的遮罩(102)。接着，将晶粒附接装置(104)施加(13)于弹性基板(100)的顶侧。晶粒上的接垫(106)以高精度局部地适应地对准(14)弹性基板(1O0)上制作有图案的导孔遮罩层(102)。接着，以电浆蚀刻或准分子磨削法，穿过存在于弹性基板(100)上的对准金属遮罩(102)，产生(15)直通晶粒接垫(106)的导孔(110)。接着沈积(16)、制作图案及蚀刻(17)内连线金属(112)。此方法的结果是，不需要使用”适应制版印刷”为每一个晶粒偏斜定制弹性基板金属内连线布线图。可以使用低价之商品化的制版印刷设备处理，降低主要设备及处理成本。该方法与下一代晶粒计画的设计相容，其接垫的尺寸大约40微米。

主权项

1.一种对准(302)晶粒(108)与弹性基板(100)上之导孔遮罩层(102)的方法,用以制造至少一电子晶片封装(1),其包括步骤:对一遮罩作出图案(12),用以在该弹性基板(100)底表面的该导孔遮罩层(102)中,形成导孔;以及使用上下两部摄影机,以适应对准(302)至少一个该晶粒(108)的至少一个接垫(106)与该导孔遮罩层(102)上的至少一个局部定位键(114)。2.如申请专利范围第1项的方法,其中,该局部定位键(114)包括导孔产生孔。3.如申请专利范围第1项的方法,进一步的步骤包括:将该至少一接垫(106)附接(13.14.104)到该弹性基板(100)的顶表面。4.如申请专利范围第3项的方法,其中,该局部定位键(114)包括导孔产生孔,进一步的步骤包括:在该导孔产生孔的位置,从该弹性基板(100)的该底表面开孔(15)导孔(110)到达该接垫(106)。5.如申请专利范围第4项的方法,进一步的步骤包括:在该弹性基板(100)的该底表面沈积(16)、制作图案及蚀刻(17)内连线金属(112)。6.如申请专利范围第4项的方法,其中,该开孔(15)该导孔(110)的该步骤包括以准分子雷射熔散该导孔(110)的步骤。7.如申请专利范围第4项的方法,其中,该开孔(15)该导孔(110)的该步骤包括电浆蚀刻该导孔(110)的步骤。8.如申请专利范围第1项的方法,其中,该将该接垫(106)与该局部定位键(114)适应地对准(302)的步骤进一步包括:使用第一摄影机(500)找出该局部定位键(114)的位置;使用第二摄影机(600)找出该接垫(106)的位置;以及根据第一摄影机(500)所找出的该局部定位键(114)的位置与该第二摄影机(600)所找出的该接垫(106)的位置,使用控制系统(502)及致动器(508.608),将该接垫(106)与该局部定位键(114)相互适应地对准(302)。9.一种电子晶片封装(1),使用对准(302)晶粒(108)与弹性基板(100)上之导孔遮罩层(102)的方法制造,其步骤包括:对一遮罩作出图案(12),用以在该弹性基板(100)底表面的该导孔遮罩层(102)中,形成导孔;以及使用上下两部摄影机,以适应对准(302)至少一该晶粒(108)的至少一接垫(106)与该导孔遮罩层(102)上的至少一个局部定位键(114)。10.如申请专利范围第9项的电子晶片封装,其中,该局部定位键(114)包括导孔产生孔。11.如申请专利范围第9项的电子晶片封装,其中,该制造该电子晶片封装的该方法进一步的步骤包括:将该至少一个接垫(106)附接(13.14.104)到该弹性基板(100)的顶表面。12.如申请专利范围第11项的电子晶片封装,其中,该局部定位键(114)包括导孔产生孔,制造该电子晶片封装的该方法进一步的步骤包括:在该导孔产生孔的位置,从该弹性基板(100)的该底表面开(15)导孔(110)到达该接垫(106)。13.如申请专利范围第12项的电子晶片封装,其中,制造该电子晶片封装的该方法进一步的步骤包括:在该弹性基板(100)的该底表面沈积(16)、制作图案及蚀刻(17)内连线金属(112)。14.如申请专利范围第12项的电子晶片封装,其中开孔(15)该导孔(110)的该步骤包括以准分子雷射熔散该导孔(110)的步骤。15.如申请专利范围第12项的电子晶片封装,其中,该开孔(15)该导孔(110)的该步骤包括电浆蚀刻该导孔(110)的步骤。16.如申请专利范围第9项的电子晶片封装,其中,将该接垫(106)与该局部定位键(114)适应地对准(302)的该步骤进一步包括的步骤:使用第一摄影机(500)找出该局部定位键(114)的位置;使用第二摄影机(600)找出该接垫(106)的位置;以及根据第一摄影机(500)所找出的该局部定位键(114)的位置与该第二摄影机(600)所找出的该接垫(106)的位置,使用控制系统(502)及致动器(508.608),将该接垫(106)与该局部定位键(114)相互适应地对准(302)。17.一种将晶粒(108)与弹性基板(100)之底表面上的导孔遮罩层(102)对准(302)的设备,以制造至少一电子晶片(1),包括:第一摄影机(500),用以找出该导孔遮罩层(102)之局部定位键(114)的位置;第二摄影机(600),用以找出该晶粒(108)之接垫(106)的位置;以及一控制系统(502)及致动器(508.608),用以根据第一摄影机(500)所找出的该局部定位键(114)的位置与该第二摄影机(600)所找出的该接垫(106)的位置,将该接垫(106)与该局部定位键(114)相互适应地对准(302)。18.如申请专利范围第17项的设备,该局部定位键(114)包括导孔产生孔。19.如申请专利范围第17项的设备,该控制系统(502)及致动器(508.608)进一步将该至少一个接垫(106)附接(13.14.104)到该弹性基板(100)的顶表面。图式简单说明:图1包含一连串的平面图,说明按照本发明之实施例,将晶粒对准弹性基板上之内连线金属的方法步骤。图2的平面图说明晶粒及它的晶粒接垫与制作在弹性基板之金属遮罩层中之导孔产生孔(via dropopenings)所要的对准。图3的平面概图显示如何使用俯视摄影机精确地定出晶粒接垫所要对准之导孔产生孔的位置。图4的平面概图显示如何使用仰视摄影机精确地定出要与图3所精确定出之导孔产生孔的位置对准之晶粒接垫所在位置。图5的平面概图显示在图3及4的制程之后,晶粒接垫与导孔产生孔的对准及压入。图6是习知技术之方法所得到的晶粒安置精度。图7是本发明由实验变为实用所得到之增进的晶粒安置精度。