| 主权项 |
1.一种表面安装结构,包含: 在安装面上之具有外部连接电极的第一个基板; 安装在第一个基板之安装面上的电子组件,并与外 部连接电极作电性连接;以及 在上方安装了第一个基板之第二个基板,并包括与 外部连接电极作电性连接之电路图案; 其中,第一个基板被固定至第二个基板,且第一个 基板的外部连接电极与第二个基板的电路图案作 电性连接,而第一个基板的安装面被配置在第二个 基板侧上。2.如申请专利范围第1项之表面安装结 构,其进一步包含了异向导体,其中,第一个基板藉 由异向导体固定至第二个基板,且第一个基板的外 部连接电极藉由异向导体与第二个基板的电路图 案作电性连接。3.如申请专利范围第1项之表面安 装结构,其进一步包含了一导电接合剂,其中,第一 个基板藉由导电接合剂固定至第二个基板,且第一 个基板的外部连接电极藉由导电接合剂与第二个 基板的电路图案作电性连接。4.如申请专利范围 第1项之表面安装结构,其中,在第一个基板中提供 了凹槽,且至少一部份的电子组件安置于凹槽内。 5.如申请专利范围第1项之表面安装结构,其中,在 第二个基板中提供了至少一个凹槽或通孔,且至少 一部份的电子组件安置于凹槽内。6.如申请专利 范围第1项之表面安装结构,其中,电子组件为一种 包含了一个压电共振器与一个电容器组件彼此相 互作电性连结与固定的合成组件。7.如申请专利 范围第1项之表面安装结构,其中,电子组件为压电 共振器,且在第一个基板中包含了内建电容器。8. 如申请专利范围第1项之表面安装结构,其中,电子 组件之主要部份系安置于第一个基板内。9.如申 请专利范围第1项之表面安装结构,其中,电子组件 之一个主要部份系安置于第二个基板内。10.如申 请专利范围第1项之表面安装结构,其中,电子组件 为一个压电组件、电感器或电阻器。11.一种表面 安装型电子组件,包含: 在安装面上之具有外部连接电极的第一个基板; 安装在第一个基板之安装面上的电子元件,其并与 外部连接电极作电性连接;以及 在上方安装了第一个基板之第二个基板,其并包括 与外部连接电极作电性连接之电路图案; 其中,第一个基板被固定至第二个基板,且第一个 基板的外部连接电极与第二个基板的电路图案作 电性连接,而第一个基板的安装面被排列在第二个 基板侧上。12.如申请专利范围第11项之表面安装 型电子组件,其中,框架型异向导体延着第一个基 板的外围排列。13.如申请专利范围第11项之表面 安装型电子组件,其中,在第一个基板中提供了凹 槽,且至少一部份的电子元件安置于凹槽内。14.如 申请专利范围第11项之表面安装型电子组件,其中, 在第二个基板中提供了至少一个凹槽或通孔,且至 少一部份的电子元件安置于凹槽内。15.如申请专 利范围第11项之表面安装型电子组件,其中,该电子 元件为一种包含了一个压电共振器与一个电容器 组件彼此相互作电性连结与固定的合成组件。16. 如申请专利范围第11项之表面安装型电子组件,其 中,电子元件为压电共振器,且第一个基板具有内 建电容器。17.如申请专利范围第11项之表面安装 型电子组件,其中,电子元件之主要部份安置于第 一个基板内。18.如申请专利范围第11项之表面安 装型电子组件,其中,电子元件之主要部份安置于 第一个基板内。19.如申请专利范围第11项之表面 安装型电子组件,其中,电子元件之主要部份安置 于第二个基板内。20.如申请专利范围第11项之表 面安装型电子组件,其中,电子元件为一个压电组 件、电感器或电阻器。图式简单说明: 图1为根据本发明的第1个较佳实施例之表面安装 型电子组件的分解立体图; 图2为图1中的表面安装型电子组件之安装结构的 立体图; 图3为图2中的表面安装型电子组件之安装结构的 垂直剖面图, 图4为根据本发明的第2个较佳实施例之表面安装 型电子组件的分解立体图; 图5为图4中的表面安装型电子组件之安装结构的 垂直剖面图; 图6为图4中的表面安装型电子组件之等效电路图; 图7为本发明之表面安装型电子组件的第3个较佳 实施例中的多层绝缘基板之分解立体图; 图8为根据第3个较佳实施例之表面安装型电子组 件的分解立体图; 图9为图8中的表面安装型电子组件之安装结构的 垂直剖面图; 图10为本发明之表面安装型电子组件的第4个较佳 实施例之分解立体图; 图11为图10中的表面安装型电子组件之安装结构的 垂直剖面图。 |
