| 主权项 |
1.一种胶膜切割装置,用于胶膜套入机构,系包含: 一对轨道,平行设于胶膜套入机构中供胶膜套入的 上套筒及下套筒间两侧; 一对滑块,分别设于轨道上; 一刀件,跨接于两轨道之滑块间,可沿轨道前、后 轨迹作直线运动,并对应通过胶膜套入机构之上套 筒及下套筒间供胶膜切割的切割缝隙,以及; 至少一直线往复驱动装置,连结于轨道之任一侧的 滑块上,以提供直线往复驱动动力,使刀件沿轨道 作直线往复运动并通过胶膜套入机构之上套筒及 下套筒间的切割缝隙,以对胶膜作直线分段切割。 2.如申请专利范围第1项所述之胶膜切割装置,其中 ,该轨道之前、后端分别设有一感测器。3.如申请 专利范围第1项所述之胶膜切割装置,其中,该刀件 的前、后端分别设有一感测器。4.如申请专利范 围第1项所述之胶膜切割装置,其中,该刀件的前、 后端分别设有一凸出凸出尖端。5.如申请专利范 围第1项所述之胶膜切割装置,其中,该直线往复驱 动装置,包括: 一马达; 一转盘,连结于马达之转轴上而作圆周旋转运动, 以及; 一连杆,一端连结于转盘上,另一端则连结至任一 轨道之滑块,以在转盘旋转时产生偏心运动,并经 由滑块及轨道转换驱动刀件作直线往复运动。6. 如申请专利范围第5项所述之胶膜切割装置,其中, 该转盘上设有一长槽,连杆一端设有一关节以透过 一螺栓来锁固于长槽上。7.如申请专利范围第5项 所述之胶膜切割装置,其中该连杆一端设有一关节 ,以与滑块相连结。8.如申请专利范围第1项所述之 胶膜切割装置,其中,该直线往复驱动装置为气压 缸,并包含有一动作杆,以与滑块相连结。9.如申请 专利范围第1项所述之胶膜切割装置,其中,该直线 往复驱动装置,系包含: 一马达; 一支持转轴; 一皮带,连结于马达之转轴与支持转轴间,以及; 一活动块,连结于皮带之上,并再平行连结至滑块, 以受马达正转或反转控制而带动滑块及刀件作直 线往复运动而直线切割胶膜。图式简单说明: 第一图系本创作之第一实施例的立体外观结构图; 第二图为一侧视图,显示第一图之第一实施例于直 线进刀切割胶膜的动作状态; 第三图为类同于第二图的侧视图,但显示第一图之 第一实施例于直线退刀切割胶膜的动作状态; 第四图为本创作第一实施例之刀件的进、退刀速 率曲线图; 第五图为本创作之第二实施例的立体外观结构图; 第六图为本创作之第三实施例的立体外观结构图; 第七图为一侧视图,显示第六图中的第二实施例的 进刀或退刀切割胶膜之动作状态; 第八图为习知胶膜套入机构的立体外观结构图; 第九图为习知旋转式胶膜切割装置之结构示意图; |
