发明名称 含磷基团的难燃硬化剂及难燃环氧树脂固化物
摘要 本发明揭示一具有活性氢的含磷基团化合物,藉由该活性氢与环氧树脂的环氧基反应,可形成对环境无害的难燃环氧树脂固化物,适合于积体电路板以及半导体封装材料之用。该化合物具有下式的含磷基团:其中Ar为具或未具取代基的苯基或苯氧基。
申请公布号 TW490474 申请公布日期 2002.06.11
申请号 TW089100075 申请日期 2000.01.04
申请人 行政院国家科学委员会 台北巿和平东路二段一○六号十八楼 发明人 王春山;谢正悦
分类号 C08K5/53;C08K5/5313;C08G63/42;C09K21/04 主分类号 C08K5/53
代理机构 代理人 陈展俊 台北巿和平东路二段二○三号四楼;林圣富 台北巿和平东路二段二○三号四楼
主权项 1.一种含磷硬化剂,其具有一选自下列(a)至(d)式所 组成族群的化学结构: 式(a)至(d)中 m=1或2;m'=0或1;p=0-3;R=C1-C4烷基或芳香基; X=O或NH; 其中当Q'为后者时,式(a)中的Q=_; 其中 R1,R2分别为H,C1-C18直链或支链烷基,C6-C18的芳香基, 取代芳香基,芳香甲基,取代芳香甲基; n'=0-11;Z=-NH2,-NHR,或-R;o=1-3;o'=3-10;r=0-6;R,Q及p的定义 同上; 其中R的定义同上及n为0至5的整数; 于各自式(a)至(d)中的A及A'必须有且只能有一者全 为H; 并且当A'全为H时,至少有一个A不为H;当A全为H时,至 少有一个A'不为H。2.如申请专利范围第1项的硬化 剂,其中A'全为H,且3.如申请专利范围第2项的硬化 剂,其具有式(a)的结构。4.如申请专利范围第1项的 硬化剂,其中A'全为H,且其具有式(b)的结构。5.如申 请专利范围第1项的硬化剂;其中A'全为H,且其具有 式(c)的结构。6.如申请专利范围第1项的硬化剂,其 中A'全为H,且其具有式(d)的结构。7.如申请专利范 围第3项的硬化剂,其中p为0。8.如申请专利范围第3 项的硬化剂,其中X为-O-或-NH-。9.如申请专利范围 第3项的硬化剂,其中R为甲基。10.如申请专利范围 第3项的硬化剂,其中11.如申请专利范围第3项的硬 化剂,其中只有一个A不为H。12.如申请专利范围第3 项的硬化剂,其中13.如申请专利范围第3项的硬化 剂,其中 ,其中Ar的定义同 申请专利范围第1项。14.如申请专利范围第13项的 硬化剂,其中n为0。15.如申请专利范围第4项的硬化 剂,其中X为-NH-。16.如申请专利范围第4项的硬化剂 ,其中只有一个A不为H。17.如申请专利范围第4项的 硬化剂,其中18.如申请专利范围第4项的硬化剂,其 中 ,其中Ar的定义同申请专利范围第1项。19.如申请专 利范围第18项的硬化剂,其中n为0。20.如申请专利 范围第5项的硬化剂,其中X为-O-。21.如申请专利范 围第5项的硬化剂,其中只有一个A不为H。22.如申请 专利范围第5项的硬化剂,其中23.如申请专利范围 第5项的硬化剂,其中 ,其中Ar的定义同申请专利范围第1项。24.如申请专 利范围第23项的硬化剂,其中n为0。25.如申请专利 范围第6项的硬化剂,其中X为-O-。26.如申请专利范 围第6项的硬化剂,其中只有一个A不为H。27.如申请 专利范围第6项的硬化剂,其中28.如申请专利范围 第6项的硬化剂,其中 ,其中Ar的定义同申请专利范围第1项。29.如申请专 利范围第28项的硬化剂,其中n为0。30.如申请专利 范围第6项的硬化剂,其中Y=-。31.如申请专利范围 第1项的硬化剂,其中A全为H,且Q'为32.如申请专利范 围第31项的硬化剂,其具有式(a)的结构。33.如申请 专利范围第1项的硬化剂,其中A全为H,且其具有式(b )的结构。34.如申请专利范围第1项的硬化剂,其中A 全为H,且其具有式(c)的结构。35.如申请专利范围 第1项的硬化剂,其中A全为H,且其与有式(d)的结构 。36.如申请专利范围第32项的硬化剂,其中p为0。37 .如申请专利范围第32项的硬化剂,其中X为-O-。38. 如申请专利范围第32项的硬化剂,其中R为甲基。39. 如申请专利范围第32项的硬化剂,其中Z为-NH2。40. 如申请专利范围第32项的硬化剂,其中只有一个A' 不为H。41.如申请专利范围第32项的硬化剂,其中 其中R1及R2的定义同申请专利范围第1项。42.如申 请专利范围第32项的硬化剂,其中 ,其中R1,R2及Ar 的定义同申请专利范围第1项。43.如申请专利范围 第42项的硬化剂,其中n为0。44.如申请专利范围第31 项的硬化剂,其中R1-C-R2为45.如申请专利范围第44项 的硬化剂,其中X'=H或卤素。46.如申请专利范围第31 项的硬化剂,其中R1及R2为氢。47.如申请专利范围 第33项的硬化剂,其中X为-NH-。48.如申请专利范围 第33项的硬化剂,其中只有一个A'不为H。49.如申请 专利范围第33项的硬化剂,其中 其中R1及R2的定义同申请专利范围第1项。50.如申 请专利范围第33项的硬化剂,其中 ,其中R1,R2及Ar的定义同申请专利范围第1项。51.如 申请专利范围第50项的硬化剂,其中n为0。52.如申 请专利范围第34项的硬化剂,其中X为-O-。53.如申请 专利范围第34项的硬化剂,其中只有一个A'不为H。 54.如申请专利范围第34项的硬化剂,其中 其中R1及R2的定义同申请专利范围第1项。55.如申 请专利范围第34项的硬化剂,其中 ,其中R1,R2及Ar的定义同申请专利范围第1项。56.如 申请专利范围第34项的硬化剂;其中n为0。57.如申 请专利范围第35项的硬化剂,其中X为-O-。58.如申请 专利范围第35项的硬化剂,其中只有一个A'不为H。 59.如申请专利范围第35项的硬化剂,其中 其中R1及R2的定义同申请专利范围第1项。60.如申 请专利范围第35项的硬化剂,其中 ,其中R1,R2及Ar 的定义同申请专利范围第1项。61.如申请专利范围 第60项的硬化剂,其中n为0。62.如申请专利范围第35 项的硬化剂,其中Y=-。63.一种使用申请专利范围第 1项至第61项中任一项的硬化剂所制备的含磷难燃 环氧树脂固化物,其系将申请专利范围第1项至第61 项中任一项的硬化剂,或其与一附加的环氧树脂硬 化剂的混合物,与一环气树脂或一环气树脂半固化 物在熔融状态进行热化反应而制备者。64.如申请 专利范围第63项的环氧树脂固化物,其具有0.5-30重 量%的磷。65.如申请专利范围第64项的环氧树脂固 化物,其具有0.5-5重量%的磷。66.如申请专利范围第 63项的环氧树脂固化物,其中该环氧树脂为丙二酚A (bisphenol A)、双酚F(bisphenol F)、双酚S(bisphenol S)、 或双酚(biphenol)之双环氧官能基的环氧树脂;或为 酚醛清漆环氧树脂(phenol formaldehyde novolac epoxy)或 甲酚醛清漆环氧树脂(cresol formaldehyde novolac epoxy) 之多官能基环氧树脂或彼此混合物。
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