发明名称 |
Verfahren zur Oberflächenpolitur von Siliciumscheiben |
摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Oberflächenpolitur einer Siliciumscheibe, umfassend die aufeinander folgende Politur der Siliciumscheibe auf mindestens zwei verschiedenen, mit Poliertuch belegten Poliertellern unter kontinuierlicher Zuführung von alkalischem Poliermittel mit SiO¶2¶-Anteilen, wobei ein beim Polieren erzielter Siliciumabtrag auf einem ersten Polierteller signifikant höher ist als auf einem zweiten Polierteller und einen Gesamtabtrag von 1,5 mum nicht übersteigt. Auf dem ersten Teller werden ein Poliermittel (1a), dann ein Gemisch aus einem Poliermittel (1b) und mindestens einem Alkohol und schließlich Reinstwasser (1c) und auf einem zweiten Teller ein Gemisch aus einem Poliermittel (2a) und mindestens einem Alkohol und anschließend Reinstwasser (2b) zugegeben.
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申请公布号 |
DE10058305(A1) |
申请公布日期 |
2002.06.06 |
申请号 |
DE20001058305 |
申请日期 |
2000.11.24 |
申请人 |
WACKER SILTRONIC GESELLSCHAFT FUER HALBLEITERMATERIALIEN AG |
发明人 |
WENSKI, GUIDO;BUSCHHARDT, THOMAS;HENNHOEFER, HEINRICH;LICHTENEGGER, BRUNO |
分类号 |
B24B37/00;B24B37/04;C09K3/14;H01L21/304;H01L21/306;(IPC1-7):H01L21/302 |
主分类号 |
B24B37/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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