Verbindungsverfahren und Verbindungsstruktur von gedruckten Leiterplatten

摘要

Auf einer flexiblen gedruckten Leiterplatte (5) gebildete Kontaktflecken (13a) sind durch ein Lötmittel (14) mit auf einer unelastischen gedruckten Leiterplatte (2) gebildeten Kontaktflecken (11a) elektrisch verbunden. An dieser Stelle wird ein Lötmittelresist (20) zwischen zwei benachbarten Kontaktflecken auf der unelastischen gedruckten Leiterplatte (2) gebildet und mit einem Endabschnitt räumlich begrenzt, welcher zwischen die unelastische gedruckte Leiterplatte (2) und die flexible gedruckte Leiterplatte (5) gebracht ist. Sogar, wenn überschüssiges Lötmittel auf die unelastische gedruckte Leiterplatte (2) ausströmt, kann dementsprechend das Lötmittelresist (20) verhindern, dass Lötmittelbrücken zwischen den Kontaktflecken gebildet werden.