| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung von Objekten, insbesondere von bahnförmigem oder tiefgezogenem Material, bei denen die zu behandelnde Oberfläche (2) des Objektes (1) in einem mit einem ersten Gas oder Gasgemisch befüllten Entladungsraum (3) einer Barriereentladung ausgesetzt wird, die zwischen einer ersten (4) und einer zweiten flächigen Elektrode (5) erzeugt wird, wobei als zweite Elektrode (5) ein plasmaangeregtes zweites Gas oder Gasgemisch eingesetzt wird, das UV-Strahlung emittiert. Mit dem vorliegenden Verfahren sowie der zugehörigen Vorrichtung wird eine Oberflächenbehandlung mit erhöhter Effizienz und verringerter Prozessdauer sowie eine vollständige Sterilisation bei niedrigen Temperaturen erreicht.</p> |
