Verfahren und Vorrichtung zum Be- und Entladen von Halbleiterwafern

摘要

Zum besonders schonenden Be- und Entladen von Halbleiterwafern (19) in/aus Aufnahmeeinheiten (4) wird bei einem entsprechenden Verfahren/einer Vorrichtung vorgeschlagen, die Halbleiterwafer (19) beim Einsetzen/Entnehmen gegenüber einer Ausnehmung (4a) einer Aufnahmeeinheit (4) im Wesentlichen zentriert und im Wesentlichen parallel und/oder eben ausgerichtet anzuordnen.