发明名称 groove of polishing pad for chemical-mechanical polishing equipment
摘要 <p>본 발명은 실리콘 웨이퍼 등의 대상 물품 표면을 연마함에 있어서, 연마작업 중 공급되는 슬러리가 폴리싱 패드의 전면에 대하여 계속적으로 균일하게 분포되도록 함으로써 연마 효율을 높이도록 하는 화학적 기계적 폴리싱 장치용 폴리싱 패드의 그루브에 관한 것으로서, 이를 위한 구성은, 화학적 기계적 폴리싱 장치에 설치되는 폴리싱 패드의 상면에 형성되고, 상기 폴리싱 패드의 고속 회전에 의한 원심력에 대응하여 슬러리의 이송 및 배출 통로로 사용되며, 상기 폴리싱 패드의 중심 부위에서 가장자리 부위까지 각기 다른 직경을 갖는 동심원 형상으로 복수개가 상호 소정 간격으로 배치 형성되는 화학적 기계적 폴리싱 장치용 폴리싱 패드의 그루브에 있어서, 상기 폴리싱 패드의 중심 부위에서 가장자리 부위까지 일정 간격으로 배치 형성되는 단면 형상이 상기 폴리싱 패드의 고속 회전에 따른 슬러리의 유동 속도를 제어하도록 각기 다른 형상과 깊이를 갖는 것이 복합적으로 형성되어 이루어진다. 또한, 상기 단면 형상은 상기 폴리싱 패드의 회전에 따른 원심력에 대응하여 상기 폴리싱 패드 중심 부위에서 가장자리 부위로 점차 그 깊이가 깊게 형성함이 바람직하고, 상기 단면 형상의 상기 폴리싱 패드의 가장자리 방향 측벽의 경사각이 5∼90。 각도로 완만한 경사각에서 점차 수직한 경사각을 이루도록 형성함이 효과적이다. 따라서, 본 발명에 의하면, 고속 회전하는 폴리싱 패드에 있어서, 원심력이미약하게 제공되는 중심 부위에 슬러리의 유동 속도를 증대시키기 위하여 폴리싱 패드의 가장자리 방향에 대한 그루브 측벽이 폴리싱 패드의 중심 부위에서 가장자리 부위에 위치될수록 그 깊이가 낮고 완만한 경사각에서 점차 그 깊이가 깊고 수직하게 형성됨에 따라 폴리싱 패드의 회전에 따른 원심력의 차이에 대한 슬러리의 유동을 보완하게 되어 슬러리가 폴리싱 패드 상에 균일하게 분포되고, 이에 따라 대상 물품의 표면이 균일하게 연마되는 효과가 있다.</p>
申请公布号 KR100339637(B1) 申请公布日期 2002.06.05
申请号 KR19990022288 申请日期 1999.06.15
申请人 null, null 发明人 이정열;이찬봉
分类号 B24D3/00 主分类号 B24D3/00
代理机构 代理人
主权项
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