| 发明名称 |
Treatment method of semiconductor wafers and the like |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2327147(B) |
申请公布日期 |
2002.06.05 |
| 申请号 |
GB19970026603 |
申请日期 |
1997.12.18 |
| 申请人 |
* SUGAI CORPORATION;* SES CO LTD |
发明人 |
TETSUO * KOYANAGI;HIROSHI * YAMAGUCHI;ICHIO * YOKOTA;KOICHI * TANGE;NAOFUMI * MITSUMUNE |
| 分类号 |
B08B3/08;B08B3/10;H01L21/00;H01L21/304;H01L21/306;(IPC1-7):H01L21/00;F26B5/04;F26B21/14 |
主分类号 |
B08B3/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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