发明名称 | 球网格阵列型的CPU的散热结构 | ||
摘要 | 一种主机板的CPU与散热器的组装结构,通过组装含有一球网格阵列(BGA)型的CPU组件,其与一主机板结合后,能降低整体高度,使CPU的散热器有较大的高度和空间用于增加其散热面积;利用表面组装技术(SMT)将CPU组装至一电路板,电路板表面形成有多个接脚以插入一CPU插座,CPU插座装配在主机板背面,在主机板对应的位置形成一孔洞,能使CPU露出,散热器设在主机板正面,透过孔洞与CPU接触导热,达到散热的目的。 | ||
申请公布号 | CN2494524Y | 申请公布日期 | 2002.06.05 |
申请号 | CN01230873.0 | 申请日期 | 2000.12.27 |
申请人 | 神基科技股份有限公司 | 发明人 | 张瑞祺 |
分类号 | G06F1/20;H01L23/36 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 须一平 |
主权项 | 1、一种用于球网格阵列型的CPU的散热结构,其特征在于,它至少包括:一球网格阵列型的CPU,将一CPU芯片以微球网格阵列型技术组装;一转接电路板,其一表面的四周形成有多个接脚,且球网格阵列型的CPU以表面组装技术组装在上述表面中央;一CPU插座,中央形成镂空,使上述转接电路板的这些接脚插入上述CPU插座时,上述球网格阵列型类型的CPU能露出:一主机板,具有一第一表面和一第二表面,上述第一表面上设置有多个电子元件,其上并形成有一贯穿的孔洞,上述CPU插座则装配于上述主机板的第二表面上,且使上述球网格阵列型的CPU能由上述主机板的孔洞露出;一散热器,装配于上述主机板的上述第一表面上,透过该主机板的上述孔洞,与上述球网格阵列型的CPU接触,以传导其所发出的热。 | ||
地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹县创新一路19之一号 |