高密度电子封装及其制造方法

摘要

高密度电子封装(100,100″,300,300′)包括一个低弹性模量的挠性粘合剂内插件衬底(110,210,310,330,500),电子器件(120,320,620,622,624,626)如半导体芯片或管芯或其它元件附着其上。挠性粘合剂内插件衬底(110,210,310,330,500)包括一片或一层其中有穿孔的分子挠性粘合剂(111,211,311,331,520,530),在该片或层中建立连接到电子器件(120,320,620,622,624,626)连接端子的导体通道(112,212,312,315,335,550,618)。对挠性粘合剂片(111,211,311,331,520,530)一个表面上的薄层金属箔(113,213,313,510,540)形成图案以提供连接端子并电连接到导体通道(112,212,312,315,335,550,618)。电子器件(120,320,620,622,624,626)可以被一个盖(130)或一种连接到挠性粘合剂内插件衬底(110,210,310,330,500)和/或电子器件(120,320,620,622,624,626)的密封剂(137)覆盖。电子封装(300)可以包括多个电子器件(320－1,320－2,320－3)和电互连的各个挠性粘合剂内插件(310－1,310－2,310－3,330－1,330－2,330－3)。

主权项

1.一种具有用于连接到衬底的连接端子的电子封装，包括：至少一个电子器件，所述的电子器件上具有多个连接端子；一个挠性介电粘合剂内插件，包括：至少一层弹性模量小于35,000kg/cm2(大约500,000psi)的挠性介电粘合剂，多个经挠性介电粘合剂层的导体通道，所述多个导体通道处于的分布图案与电子器件和衬底之一的连接端子的分布图案相对应，其中多个导体通道中的至少某一些对应于电子器件的一些连接端子，和处于挠性介电粘合剂层一个表面上的金属箔，其中金属箔上被形成图案并与导体通道中的一些电连接，其中多个导体通道和形成有图案的金属箔其中的一个包括用于连接到衬底的连接端子；和用于把所述电子器件的连接端子连接到所述导体通道特定的某些上的设施。