| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체 표시소자의 제조방법에 관한 것으로, 종래에는 스크린 인쇄 방법을 적용하여 강유전체를 형성함에 따라 핀-홀이 발생하여 절연파괴 특성이 낮아지고, 평활한 면을 구현하기 어려워 발광층과의 접착력이 저하되는 문제점이 있었다. 따라서, 본 발명은 기판의 상부에 일정한 패턴을 갖는 어드레스 전극을 형성하는 공정과; 상기 어드레스 전극을 포함한 기판 상의 전면에 SrTiO, PbTiO, BaTiO분말과 저융점 유리 분말을 플라즈마를 통해 용융 및 분사시켜 강유전체를 형성하는 공정과; 상기 강유전체 상의 전면에 액상으로 도포하는 졸-겔 방법을 통해 비도전성인 금속산화물의 평탄화층을 형성하는 공정과; 상기 평탄화층 상의 전면에 진공증착법을 통해 발광층을 형성하는 공정과; 상기 발광층의 상부에 순차적으로 상판유전층 및 투명전극을 형성하는 공정으로 이루어지는 반도체 표시소자의 제조방법을 통해, 플라즈마 분사를 통해 강유전체를 형성함에 따라 매우 치밀한 유전체층을 형성할 수 있어 기포의 발생을 최소화함과 아울러 절연파괴 강도를 증대시킬 수 있으며, 별도의 소성처리가 요구되지 않아 공정의 단순화, 생산성 증대, 원가절감 및 특성향상 등에 기여할 수 있는 효과가 있다.</p> |
