发明名称 携带型电子产品之散热风扇
摘要 本创作携带型电子产品之散热风扇系邻接发热元件设置,包括一匣壳与一风扇体,该匣壳由二相对壳面与一封闭侧壁框围成型,一壳面上设有入风口,而非封闭侧壁之侧边设有出风口,风扇体系装设在该匣壳中,其特征在于该匣壳之入风口邻接其封闭侧壁处朝内延伸成型有弧形凸缘,以增加与扇叶间之间距,据以而能减少冷、热空气在此进出所产生严重回流与扰流,不但能有效降低运转时所产生之噪音量,并且同时更能大幅增加整体之散热效率。
申请公布号 TW490127 申请公布日期 2002.06.01
申请号 TW089213304 申请日期 2000.08.01
申请人 神基科技股份有限公司 发明人 张瑞祺
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种携带型电子产品之散热风扇,系邻接预设之发热元件所设置,包括有:一匣壳,系由二相对壳面与至少一封闭侧壁所框围成型,并因此形成有一中空容室,其中一壳面上设有一入风口,且异于封闭侧壁之至少另一侧边设有出风口;及一风扇体,系装设在前述匣壳之容室中以产生气流;其特征在于,前述匣壳之入风口于邻接其封闭侧壁处系朝口内延伸成型有具适当宽距与高度之弧形凸缘。2.如申请专利范围第1项所述携带型电子产品之散热风扇,其中该弧形凸缘相对于封闭侧壁所延伸之最大宽距较佳者约为5-6mm。3.如申请专利范围第1项所述携带型电子产品之散热风扇,其中该弧形凸缘相对于其壳面所凸起之最大高度较佳者1.5mm。4.如申请专利范围第1项所述携带型电子产品之散热风扇,其中该弧形凸缘相对于其壳面所凸起之最大高度较佳者不超过3mm。5.如申请专利范围第1项所述携带型电子产品之散热风扇,其中该携带型电子产品系为笔记型电脑。6.如申请专利范围第1项所述携带型电子产品之散热风扇,其中该发热元件系为中央微处理器。7.如申请专利范围第1项所述携带型电子产品之散热风扇,其中该散热风扇之匣壳上适当处另设有与发热元件相导热接触之复数散热鳍片。图式简单说明:第一图:系习知散热风扇之立体图。第二图:系第一图沿A-A之横向结构剖面图。第三图:系本创作之分解立体图。第四图:系本创作之组合图。第五图:系本创作沿B-B之横向结构剖面图。
地址 新竹科学工业园区新竹县创新一路十九之一号