| 主权项 |
1.一种用于将半导体晶片固定在一基板上的装置,特别是该基板在一金属导线架(1)中,用该导线架使基板以相同步骤在第一方向(x),被前送至一黏合站,用于次一基板位置(2)之显现,该装置包含:一感测器(12),用来决定基板(1)之一纵向边缘(4)相关于一第二方向(y),正交于该第一方向之位置;该感测器(12)具有:一自光源(13),及一第一光接收器(14)形成之第一光障壁;及一自光源(13),及一第二光接收器(15)形成之供作参考之第二光障壁,及该感测器(12)是配置为使得在操作中该基板部分覆盖该第一光障壁而不会覆盖该第二光障壁。2.如申请专利范围第1项之装置,其中该第一及第二光接收器(14,15)是整合在同一半导体晶片上。3.如申请专利范围第1项之装置,其中又包含一透镜(16),其是配置为使得该光源(13)是定位在该透镜(16)之焦点中。4.如申请专利范围第2项之装置,其中又包含一透镜(16),其是配置为使得该光源(13)是定位在该透镜(16)之焦点中。5.如申请专利范围第1项之装置,其中又包含一多工器(19)及一共用放大器(20)与该多工器(19)串联连接,其中该第一光接收器(14)之一输出是连接至该多工器(19)之一第一输入,及其中该第二光接收器(15)之输出是连接至该多工器(19)之一第二输入。6.如申请专利范围第2项之装置,其中又包含一多工器(19)及一共用放大器(20)与该多工器(19)串联连接,其中该第一光接收器(14)之一输出是连接至该多工器(19)之一第一输入,及其中该第二光接收器(15)之输出是连接至该多工器(19)之一第二输入。7.如申请专利范围第3项之装置,其中又包含一多工器(19)及一共用放大器(20)与该多工器(19)串联连接,其中该第一光接收器(14)之一输出是连接至该多工器(19)之一第一输入,及其中该第二光接收器(15)之输出是连接至该多工器(19)之一第二输入。8.如申请专利范围第4项之装置,其中又包含一多工器(19)及一共用放大器(20)与该多工器(19)串联连接,其中该第一光接收器(14)之一输出是连接至该多工器(19)之一第一输入,及其中该第二光接收器(15)之输出是连接至该多工器(19)之一第二输入。9.如申请专利范围第1项之装置,其中该光源(13)是一光发射二极体。10.如申请专利范围第2项之装置,其中该光源(13)是一光发射二极体。11.如申请专利范围第3项之装置,其中该光源(13)是一光发射二极体。12.如申请专利范围第4项之装置,其中该光源(13)是一光发射二极体。13.如申请专利范围第5项之装置,其中该光源(13)是一光发射二极体。14.如申请专利范围第6项之装置,其中该光源(13)是一光发射二极体。15.如申请专利范围第7项之装置,其中该光源(13)是一光发射二极体。16.如申请专利范围第8项之装置,其中该光源(13)是一光发射二极体。17.如申请专利范围第1至第16项中任一项之装置,其中在正常操作中,该基板(1)之该纵向边缘(4)相关于该第二方向(y)之位置是用该感测器(12)取得,及随后该基板之一校正移动是实行在该第二方向(y),以使得显现该其次之基板位置(2)在该正确地点。图式简单说明:第1图是显示用于安装半导体晶片及导线架之装置之一部分。第2图是显示另外一种导线架。第3图是显示一感测器。第4图是显示一电子电路。第5图是显示一校准板。第6图是显示一具有两个感测器之装置。 |
