| 主权项 |
1.一种讯号转接插头之结构(三),包括有:一座体,该座体一端具有一接头,接头内设置有八个缺槽,而座体上则设置有可供适当型态讯号插头插接之至少一容置槽,各容置槽中具有一接触面,且该接触面上设置有至少四个缺槽;一端子组,系由至少四根端子所组成而组装在座体内,各端子一端为第一接触部而选择性地定位于前述容置槽接触面之缺槽中并部份凸露于接触面外,而另一端则为第二接触部而选择性地定位于前述接头之缺槽中。2.如申请专利范围第1项所述之讯号转接插头之结构(三),其中所述座体容置槽中之缺槽数目为四,而端子组之端子数目亦为四,使各端子之第一接触部能逐一分别定位于该四缺槽中。3.如申请专利范围第2项所述之讯号转接插头之结构(三),其中所述插设于座体容置槽中者系为一般四芯之电话线讯号插头。4.如申请专利范围第2项所述之讯号转接插头之结构(三),其中所述端子组之四端子其各第二接触部系分别定位于接头八缺槽中央之第三、四、三、六缺槽中。5.如申请专利范围第2项所述之讯号转接插头之结构(三),其中所述端子组之四端子其各第二接触部系分别定位于接头八缺槽之第一、二、三、六缺槽中。6.如申请专利范围第1项所述之讯号转接插头之结构(三),其中所述接头上方设置有一卡扣部,使该讯号转接插头适用于美式规格。7.如申请专利范围第1项所述之讯号转接插头之结构(三),其中所述接头上方设置有一沟槽而侧边则设置有一卡扣部,以利该讯号转接插头适用于英式规格。8.如申请专利范围第7项所述之讯号转接插头之结构(三),其中所述英式讯号转接插头内端子组各相邻端子之第二接触部系两两交错排列。9.如申请专利范围第1项所述之讯号转接插头之结构(三),其中所述座体各容置槽一侧另枢设有一可供翻掀或盖合容置槽之盖板。10.如申请专利范围第9项所述之讯号转接插头之结构(三),其中盖板系在其与座体相组接之二侧分别设置有一轴孔,而座体则于容置槽中相对应于该轴孔处设置有一凸轴,以利盖板能以轴孔套合凸轴而藉以枢接在座体上。11.如申请专利范围第10项所述之讯号转接插头之结构(三),其中该盖板于邻接轴孔之侧边另设置有卡凸块,而容置槽则于邻近凸轴而相对应于卡凸块处之上、下位置处分设有一上卡槽与一下卡槽,当盖板掀启时卡凸块能卡入下定位槽而定位,而当盖板盖合时卡凸块则能卡入上卡槽中定位且呈斜立形态。12.如申请专利范围第9项所述之讯号转接插头之结构(三),其中该盖板相异于其与座体枢接之另一端侧边设置有卡槽,而座体对应处则设置有相配合之卡块。13.如申请专利范围第9项所述之讯号转接插头之结构(三),其中该盖板相异于其与座体枢接之另一端设置形有可供所插入之讯号插头之卡扣部扣接的凹槽。14.如申请专利范围第1项所述之讯号转接插头之结构(三),其中端子之第一接触部系向上及向后反折延伸,并于转折处凸设有凸钩,以利扣入容置槽缺槽内预设之穿孔中而定位。15.如申请专利范围第1项所述之讯号转接插头之结构(三),其中端子之第一接触部系向上及向前曲折延伸,使其端部能插入容置槽缺槽内预设之对应穿孔中定位。16.如申请专利范围第1项所述之讯号转接插头之结构(三),其中座体接头内部于缺槽之前另设置有一凹室,且凹室中相对于各端子之二侧处另各设置有可经熔合而固定端子之凸柱。17.如申请专利范围第1项所述之讯号转接插头之结构(三),其中所述容置槽系设置在座体异于接头之另端面而朝接头方向凹陷成型。18.一种讯号转接插头之结构(三),包括有:一座体,其上设置有可供适当型态讯号插头插接之至少一容置槽,各容置槽中具有一接触面,且该接触面上设置有至少四个缺槽;一接头,系可转动地枢接在前述座体一端头部上,其内设置有八涸缺槽;第一端子组,系由至少四根端子所组成而组装在座体内,各端子一端为第一接触部而选择性地定位于容置槽接触面之缺槽中并部份凸露于接触面外,而另一端则为第二接触部;第二端子组,系由至少四根端子所组成而组装在接头内,各端子一端为第一接触部而保持电性接触于前述第一端子组之对应端子,而另一端则为第二接触部而选择性地定位于接头之缺槽中。19.如申请专利范围第18项所述之讯号转接插头之结构(三),其中所述座体在与接头相枢接之一端系设置有外端面呈弧状之凸体,该凸体上形成有数道之嵌槽,令第一端子组中各端子之第二接触部形成弯弧状而分别勾定在对应嵌槽中,而接头内第二端子组各端子之第一接触部则配合形成凹弧状。20.如申请专利范围第18项所述之讯号转接插头之结构(三),其中第一端子组与第二端子组中至少有一组之端子系成型有具弹性伸缩能力之弹性部。21.如申请专利范围第18项所述之讯号转接插头之结构(三),其中该座体与接头相枢接之二侧分别延伸设有平行二枢接板,于一对枢接板上设置有枢接孔而另一对枢接板上对应处则设置有枢接轴,以利接头与座体相枢接。22.如申请专利范围第18项所述之讯号转接插头之结构(三),其中所述座体容置槽中之缺槽数目为四,而第一端子组与第二端子组之端子数目均为四,使第一端子组各端子之第一接触部能逐一分别定位于该四缺槽中。23.如申请专利范围第22项所述之讯号转接插头之结构(三),其中所述插设于座体容置槽中者系为一般四芯之电话线讯号插头。24.如申请专利范围第22项所述之讯号转接插头之结构(三),其中所述第二端子组之四端子其各第二接触部系分别定位于接头八缺槽中央之第三、四、五、六缺槽中。25.如申请专利范围第22项所述之讯号转接插头之结构(三),其中所述第二端子组之四端子其各第二接触部系分别定位于接头八缺槽之第一、二、三、六缺槽中。26.如申请专利范围第18项所述之讯号转接插头之结构(三),其中所述接头上方设置有一卡扣部,使该讯号转接插头适用于美式规格。27.如申请专利范围第18项所述之讯号转接插头之结构(三),其中所述接头上方设置有一沟槽而侧边则设置有一卡扣部,以利该讯号转接插头适用于英式规格。28.如申请专利范围第27项所述之讯号转接插头之结构(三),其中所述英式讯号转接插头内端子组各相邻端子之第二接触部系两两交错排列。29.如申请专利范围第18项所述之讯号转接插头之结构(三),其中所述座体各容置槽一侧另枢设有一可供翻掀或盖合容置槽之盖板。30.如申请专利范围第29项所述之讯号转接插头之结构(三),其中盖板系在其与座体相枢接之二侧分别设置有一轴孔,而座体则于容置槽中相对应于该轴孔处设置有一凸轴,以利盖板能以轴孔套合凸轴而藉以枢接在座体上。31.如申请专利范围第29项所述之讯号转接插头之结构(三),其中该盖板于邻接轴孔之侧边另设置有卡凸块,而容置槽则于邻近凸轴而相对应于卡凸块处之上、下位置处分设有一上卡槽与一下卡槽,当盖板掀启时卡凸块能卡入,下定位槽而定位,而当盖板盖合时卡凸块则能卡入上卡槽中定位且呈斜立形态。32.如申请专利范围第29项所述之讯号转接插头之结构(三),其中该盖板相异于其与座体枢接之另一端侧边设置有卡槽,而座体对应处则设置有相配合之卡块。33.如申请专利范围第29项所述之讯号转接插头之结构(三),其中该盖板相异于其与座体枢接之另一端设置形有可供所插入之讯号插头之卡扣部扣接的凹槽。34.如申请专利范围第18项所述之讯号转接插头之结构(三),其中第一端子组各端子之第一接触部系向上及向后反折延伸,并于转折处凸志有凸钩,以利扣入容置槽缺槽内预设之穿孔中而定位。35.如申请专利范围第18项所述之讯号转接插头之结构(三),其中第一端子组各端子之第一接触部系向上及向前曲折廷伸,使其端部能插入容置槽缺槽内预设之对应穿孔中定位。36.如申请专利范围第18项所述之讯号转接插头之结构(三),其中所述接头内部于缺槽之前另设置有一凹室,且凹室中相对于各第二端子之二侧处另各设置有可经熔合而固定端子之凸柱。图式简单说明:第一图:系习知一种讯号转接插头之分解立体图。第二图:系本创作单埠式结构之分解立体图。第三图:系本创作单埠式结构之组合立体图。第四图:系本创作单埠式结构掀启盖板而接受讯号插头插接之侧视剖面图。第五图:系本创作单埠式结构将盖板盖合后之侧视剖面图。第六图:系本剖作单埠式结构将盖板盖合后之立体外观图。第七图:系本创作英式暨单埠式结构之分解立体图。第八图:系本创作中接头形成网路线传输模式且端子尚未定位而与第四图相对应之底视结构示意图。第九图:系本创作中接头形成网路线传输模式且将端子定位后相对于第五图之底视结构示意图。第十图:系本创作中接头形成ISDN传输模式之底视结构示意图。第十一图:系本创作其一端子型态之双埠式结构分解立体图。第十二图:系本创作另一端子型态之双埠式结构分解立体图。第十三图:系本创作具可旋转接头之双埠式另一实施结构之分解立体图。第十四图:系本创作具可旋转接头之双埠式另一实施结构组合立体图。第十五图:系将第十四图中之接头予以转动后之立体外观图。第十六图:系相对于第十四图之侧视剖面图。第十七图:系相对于第十六图之底视示意图。第十八图:系本创作单埠式结构又一实施例之分解立体图。 |
