| 主权项 |
1.一种防EMI干扰之遮蔽构造,系可供装置于电脑主机壳体之后壁面,并预设有数个各种形式之插置孔,供I/O设备接头插置;其特征在于:该导电板系以泡棉体及导电层所构成,导电板以背胶固定于电脑主机后壁面上,导电层为包覆于泡棉体外部,俾供I/O设备接头插置于导电板之插置孔内时,藉导电板泡棉体的弹性材质能使外层之导电层与I/O设备接头间之密合度高,而充份遮蔽电磁之干扰者。2.如申请专利范围第1项所述之防EMI干扰之遮蔽构造,其中导电板之泡棉体可以软硬度不同之多层结合实施,以增强泡棉体之硬度。3.如申请专利范围第1项所述之防EMI干扰之遮蔽构造,其中导电板外侧可供设置一铭板。4.如申请专利范围第1项所述之防EMI干扰之遮蔽构造,其中导电板之导电层系由热溶胶、棉布、聚酯薄膜及铝箔所构成。图式简单说明:第一图所示系习有防干扰弹片之外观立体图。第二图所示系习有防干扰弹片之组装使用状态上视剖面图。第三图所示系本创作之外观立体图。第四图所示系依照第三图所示之A-A剖切线及箭头所指方向视得之剖面图。第五图所示系本创作组装之使用状态侧视剖面图一。第六图所示系本创作组装之使用状态侧视剖面图二。第七图所示系本创作另一实施例侧视剖面图。第八图所示系组装结合于电脑主机后窗之立体示意图。第九图所示系本创作导电板结构组成之放大剖面图。 |
