| 主权项 |
1.一种电气连接器,包含多个接触元件(4;9),其特征为:该电气连接器包含一或多个连接器模组(SM;KM),各模组包含至少一个接触载体(3;8)及该接触载体所承载之多数的接触元件,且其特征为:该等接触载体可对于彼此及/或对于该电气连接器的其他构成元件(1;2;6;7)进行相对移动。2.如申请专利范围第1项之电气连接器,其特征为:该等接触元件(4;9)沿该等接触载体(3;8)的表面延伸。3.如申请专利范围第1或2项之电气连接器,其特征为:该等接触元件(4;9)由金属条构成。4.如申请专利范围第1或2项之电气连接器,其特征为:该等接触载体(3;8)的前端系为不具有接触元件之部份。5.如申请专利范围第4项之电气连接器,其特征为:该等接触载体(3;8)的前端具有适合对于其他的接触载体(3;8)呈中心定位之推拔部。6.如申请专利范围第1项之电气连接器,其特征为:该等接触元件(4;9)系突出超过该等接触载体(3;8)的后端。7.如申请专利范围第2项之电气连接器,其特征为:该等接触元件(4;9)系突出超过该等接触载体(3;8)的后端。8.如申请专利范围第7项之电气连接器,其特征为:延伸超过该等接触载体(3;8)后端的部份中之该等接触元件(4;9)具有一个弯曲或扭结段(41;91)。9.如申请专利范围第8项之电气连接器,其特征为:该等接触元件(4;9)之弯曲或扭结段(41;91)在处于该电气连接器的组装状态时系位于该电气连接器所含之一个腔体(11;61)中。10.如申请专利范围第8或9项之电气连接器,其特征为:位于该等弯曲或扭结段(41;91)的任一侧上之该等接触元件部份亦可在该电气连接器的组装状态时相对彼此移动。11.如申请专利范围第1或2项之电气连接器,其特征为:位于预定与一相关的接触元件(4;9)建立接触的区域中之该等接触元件(4;9)系具有作为接触位置之一或多个突起或隆起(42)。12.如申请专利范围第11项之电气连接器,其特征为:具有该等突起或隆起之该等接触元件(4;9)的部份系设计具有弹性。13.如申请专利范围第1或2项之电气连接器,其特征为:该等接触载体(3;8)及该等接触载体(3;8)支撑的该等接触元件(4;9)以不可释放方式相连接。14.如申请专利范围第1或2项之电气连接器,其特征为:该等接触元件(4;9)藉由在周围部份的射出成形的塑胶材料而连接至该等接触载体(3;8)。15.如申请专利范围第1项之电气连接器,其特征为:该等接触载体(3;8)在提供接触元件(4;9)之位置处具有槽状凹部(31)。16.如申请专利范围第15项之电气连接器,其特征为:该等接触元件(4;9)插入该等接触载体(3;8)的槽状凹部(31)内,且在该等接触载体的后端连接至具有射出成形的塑胶材料之该接触载体。17.如申请专利范围第15或16项之电气连接器,其特征为:该等接触元件(4;9)系设计附接至该等接触载体(3;8),使得延伸通过该等槽状凹部且并未射出成形至该等接触载体的部份系弹性驱抵住所延伸之槽状凹部的底部。18.如申请专利范围第1或2项之电气连接器,其特征为:该接触载体(3;8)射出成形至该等接触元件(4;9)。19.如申请专利范围第1或2项之电气连接器,其特征为:处于该电气连接器的组装状态时,该等连接器模组(SM;KM)的一个预定段(32;82)插入该电气连接器的其他构成部份(1,2;6,7)之间而保持在其中。20.如申请专利范围第19项之电气连接器,其特征为:在该等连接器模组(SM;KM)的预定段(32;82)与在其间接收该段之该电气连接器的其他构成部份(1,2;6,7)之间提供空间。21.如申请专利范围第1或2项之电气连接器,其特征为:处于该电气连接器的组装状态时,该等连接器模组(SM;KM)可彼此相对移动、及/或相对该电气连接器的其他构成部份(1,2;6,7)而移动。22.如申请专利范围第1或2项之电气连接器,其特征为:分别地或共同地由一个壳体(2;7)的部份在横向包围该等连接器模组(SM,KM)。23.如申请专利范围第22项之电气连接器,其特征为:包围该等连接器模组(SM;KM)之壳体部份系突出超过该等连接器模组的前端。24.如申请专利范围第23项之电气连接器,其特征为:突出超过该等连接器模组(SM;KM)前端之壳体部份系具有适合相对于其他电气连接器的壳体呈中心定位之推拔部(23;712)。25.如申请专利范围第1或2项之电气连接器,其特征为:在该电气连接器与一个第二电气连接器相配合期间,该等连接器模组(SM;KM)仅在已经预先中心定位之后才会彼此相遇。26.如申请专利范围第25项之电气连接器,其特征为:先将彼此相遇的壳体部份呈中心定位,以进行该预先中心定位作用。27.如申请专利范围第1或2项之电气连接器,其特征为:设计利用PSGA技术软焊至一个电路板。28.如申请专利范围第1或2项之电气连接器,其特征为:设计利用BGA技术软焊至一个电路板。29.如申请专利范围第28项之电气连接器,其特征为:该等球(16)的位置系远离该等接触元件(4;9)抵达该电气连接器段(1;6)软焊至该电路板之位置(15)处,且经由导电轨(17)将该等各别位置及该等相关的球彼此相连接。30.如申请专利范围第28项之电气连接器,其特征为:该等球(16)配置于该等接触元件(4;9)抵达该电气连接器段(1;6)软焊至该电路板之位置(15)处,且选择该等各别位置的配置而与该等接触载体(3;8)上的接触元件配置不同。图式简单说明:第1图显示以下文详述之电气连接器的连接器模组之立体图;第2图显示根据第1图的含有多数插头模组之一个连接器插头之正视图;第3图显示根据第1图的含有多数耦合模组之一个连接器耦合构件之正视图;第4A图显示根据第2图之插头之剖视图;第4B图显示根据第3图之耦合构件之剖视图;第4C图显示处于配合状态中之根据第3图的一个耦合构件与根据第2图的一个插头之一个总成之剖视图;第5图显示根据第2图的插头或根据第3图的耦合构件之一个基座之仰视图,该基座可由所谓BGA技术安装在一个电路板上;及第6图显示根据第2图的插头或根据第3图的耦合构件之一个已修改的基座之仰视图。 |
