| 主权项 |
1.一种电脑晶片散热装置之制造方法,包含以下步 骤: 提供一具有特定尺寸及熔点之基体,该基体于特定 表面之部份区域上具有熔点较低之金属材质; 提供复数个具有特定熔点之散热鳍片; 将复数个散热鳍片排列置于基体之特定表面上; 利用治具预先固定住基体及散热鳍片整体,并使基 体与散热鳍片间之接合处于受压状态; 将治具、基体及散热鳍片整体,一并置入可控制温 度之加温装置内; 将加温装置内之温度,控制在仅足以熔化基体上熔 点较低之金属材质的程度,之后保持一段时间,使 散热鳍片与基体固结一体。2.如申请专利范围第1 项所述电脑晶片散热装置之制造方法,其中该基体 特定表面之所有区域均为熔点较低之金属材质。3 .如申请专利范围第1项所述电脑晶片散热装置之 制造方法,其中该复数个散热鳍片系由板材直接冲 压而成,且彼此平行排配。4.如申请专利范围第1项 所述电脑晶片散热装置之制造方法,其中该散热鳍 片系由挤制方式而得。5.如申请专利范围第1.2.3或 4项所述电脑晶片散热装置之制造方法,其中该散 热鳍片上具有至少一特定形状之周缘封闭式开孔 。6.如申请专利范围第3项所述电脑晶片散热装置 之制造方法,其中该散热鳍片在与基体特定表面接 合之侧缘上,进一步垂直延伸出一具有特定长度之 结合板,以与该特定表面接合。7.如申请专利范围 第6项所述电脑晶片散热装置之制造方法,其中该 散热鳍片在相对于结合板延伸侧缘之另一侧缘上, 进一步垂直延伸出一与结合板同向延伸且平行相 对之密合板,以使散热装置内供空气流动之通道呈 周缘封闭状。8.如申请专利范围第7项所述电脑晶 片散热装置之制造方法,其中该周缘呈封闭状之通 道内,部份装设有摺曲式散热鳍片。9.如申请专利 范围第3项所述电脑晶片散热装置之制造方法,其 中该散热鳍片在与基体特定表面接合之侧缘上,进 一步朝两侧垂直弯折出复数个彼此相间隔之结合 板,且位于不同侧之结合板系为彼此交错,以使相 邻两散热鳍片之结合板得以彼此互补密合。10.如 申请专利范围第4项所述电脑晶片散热装置之制造 方法,其中该散热鳍片具有特定形状,而使该供空 气流动且周缘封闭之通道呈阵列方式排配,且愈接 近基体之通道之尺寸愈大。11.一种电脑晶片散热 装置,包括: 一基体,具有一特定表面,该特定表面之部份区域 为熔点较低之金属材质; 复数个散热鳍片,接合于该特定表面上。12.如申请 专利范围第11项所述之电脑晶片散热装置,其中该 基体特定表面之所有区域均为熔点较低之金属材 质,而相对于该特定表面之另侧表面系与电脑晶片 抵接。13.如申请专利范围第11项所述之电脑晶片 散热装置,其中该复数个散热鳍片略呈平板状,且 彼此平行排配。14.如申请专利范围第11项所述之 电脑晶片散热装置,其中该散热鳍片系由板材直接 冲压而成。15.如申请专利范围第11.12.13或14项所述 之电脑晶片散热装置,其中至少一散热鳍片上,具 有至少一特定形状之周缘封闭式开孔。16.如申请 专利范围第15项所述之电脑晶片散热装置,其中每 一散热鳍片上,均具有至少一特定形状之周缘封闭 式开孔,且每一散热鳍片上之开孔彼此相互对应。 17.如申请专利范围第11.12.13或14项所述之电脑晶片 散热装置,其中该散热鳍片在与基体特定表面接合 之侧缘上,进一步垂直延伸出一具有特定长度之结 合板,以与该特定表面接合。18.如申请专利范围第 17项所述之电脑晶片散热装置,其中该散热鳍片在 相对于结合板延伸侧缘之另一侧缘上,进一步垂直 延伸出一与结合板同向延伸且平行相对之密合板, 以使散热装置内供空气流动之通道呈周缘封闭状 。19.如申请专利范围第18项所述之电脑晶片散热 装置,其中该周缘呈封闭状之通道内,部份装设有 摺曲式散热鳍片。20.如申请专利范围第11.12.13或14 项所述之电脑晶片散热装置,其中该散热鳍片在与 基体特定表面接合之侧缘上,进一步朝两侧垂直弯 折出复数个彼此相间隔之结合板,且位于不同侧之 结合板系为彼此交错,以使相邻两散热鳍片之结合 板得以彼此互补密合。21.如申请专利范围第11或12 项所述之电脑晶片散热装置,其中该散热鳍片具有 特定形状,而使该供空气流动且周缘封闭之通道呈 阵列方式排配,且愈接近基体之通道之尺寸愈大。 22.如申请专利范围第21项所述之电脑晶片散热装 置,其中该散热鳍片系由挤制方式而得。图式简单 说明: 第一图为习知电脑晶片散热装置之立体视图。 第二图为另一习知电脑晶片散热装置之立体视图 。 第三图为本发明电脑晶片散热装置及其制造方法 第一实施例之立体视图。 第四图为本发明电脑晶片散热装置及其制造方法 第二实施例之立体视图。 第五图为本发明电脑晶片散热装置及其制造方法 第三实施例之立体视图。 第六图为本发明电脑晶片散热装置及其制造方法 第四实施例之立体分解视图。 第七图为本发明电脑晶片散热装置及其制造方法 第四实施例之上视示意图。 第八图为本发明电脑晶片散热装置及其制造方法 第五实施例之立体视图。 第九图为本发明电脑晶片散热装置及其制造方法 第六实施例之立体分解视图。 第十图为本发明电脑晶片散热装置及其制造方法 第六实施例,沿第九图X-X线所做之剖视图。 |
