| 主权项 |
1.一种具玻璃态化温度低于0℃及平均粒子大小为 50至1000毫微米之微粒状乳化聚合物,其含有0.5至30 重量%一或多种交联剂,其为式(I)之化合物。 H(-CH2-CR1R2)m(-CH2-CR1R3)n-H (I) 其中 R1是H或甲基, R2是-C(O)-Y-R4,式中R4是H,甲基,乙基或烯丙基, R3是-C(O)-Y-烯丙基及 Y是O或NH; 或 R1是H或C1-C20-烷基, R2是H及 R3是(-CH2-CR5=CR6-CH2)p-H,其中R5与R6系各自独立为H,甲 基,乙基或氯,而p是1-100, 或 R1是H, R2是OH或O-烯丙基及 R3是O-烯丙基, 或 R1是H, R2是OH或R3及 R3是(甲基)丙烯酸酯,-O-C(O)-CH=CH-COOH或-O-C(O)-CH2-C(=CH 2)-COOH, 及m是5至500,000之整数,而n是2至100,000之整数,且n:m 比为1:50至10:1。2.根据申请专利范围第1项之粒状 乳化聚合物,其中m为50至50,000之整数。3.一种具玻 璃态化温度低于0℃及平均粒子大小为50至1000毫微 米之接枝共聚物,其系由具玻璃态化温度低于0℃ 并包含1至20重量%一或多种根据申请专利范围第1 项所定义之交联剂之微粒状接枝基部(A1),及含有 乙烯基芳香族或乙烯系不饱和单体之接枝层(A2)所 组成。4.一种热塑性模制材料,其以下列组份A与B 及,若需要,C或D之总量(其合计为100重量%)为基准计 ,包含 a:1至99重量%具玻璃态化温度低于0℃及平均粒子大 小为50至1000毫微米之微粒状乳化聚合物,此聚合物 以组份A之用量为基准计,含有0.5至30重量%之一或 多种根据申请专利范围第1项所定义之交联剂,作 为组份A, b:1至99重量%之一或多种无定形或半结晶状聚合物 作为组份B, c:0至50重量%之聚碳酸酯作为组份C,及 d:0至50重量%之纤维状或微粒状填料或其混合物作 为组份D。5.根据申请专利范围第4项之模制材料, 其中组份A是一种接枝共聚物,其包含 a1:1至99重量%之微粒状接枝基部(A1),其以A1为基准 计,包含下列作为单体: a11:50至90重量%之丙烯酸C1-C8-烷基酯,作为组份A11, a12:1至20重量%之一或多种根据申请专利范围第1项 所定义之交联剂,作为组份A12, a13:0至49重量%之下列组份A21或A22或顺丁烯二酸酐, 作为组份A13,及 a14:0至10重量%之一或多种其它多官能交联单体,作 为组份A14, 组份A11.A12及,若需要,A13或A14之总量为100重量%, a2:1至99重量%之接枝层(A2),其以A2为基准计,包含下 列作为单体: a21:40至100重量%之乙烯基芳香族单体单位,作为组 份A21,及 a22:0至60重量%之乙烯系不饱和单体单位,作为组份A 22, 该接枝层A2含有一或多个接枝壳。6.根据申请专利 范围第4或5项之模制材料,其中组份B是一种共聚物 ,其包含 b1:40至100重量%之乙烯基芳香族单体单位,作为组份 B1,及 b2:0至60重量%之乙烯系不饱和单体单位,作为组份B2 。7.一种制备根据申请专利范围第4项之模制材料 之方法,其中组份A、B及,若需要,C或D系于180至400℃ 下,一起经由挤压、捏揉或碾磨混合。8.根据申请 专利范围第4项之模制材料,其系用以制造模制品 。9.根据申请专利范围第4项之模制材料,其系用于 模制品中。10.根据申请专利范围第9项之模制材料 ,其中之模制品系藉加热成型、挤压、注模、砑光 、吹模、压模、压烧结或烧结加以制造。 |
