发明名称 METHOD FOR PREVENTING DAMAGE TO WAFERS IN A SEQUENTIAL MULTIPLE STEPS POLISHING PROCESS
摘要 본 발명에서, 다수의 스테이지의 폴리싱 동작에서 웨이퍼 표면상의 잔여물의 건조를 방지하는 방법은 웨이퍼 처리 효율을 증가시켜, CMP 동작에서 이용되는 폴리싱 패드의 유효 수명을 연장시킨다. 이러한 방법은 웨이퍼에 대한 제 1 폴리싱 단계에 뒤이은 제 2 폴리싱 단계에서 폴리싱된 웨이퍼에 대한 폴리싱 종단점을 검출하는 단계를 포함한다. 종단점 검출은 제 1 폴리싱 동작에서 다른 웨이퍼의 폴리싱을 종료시키며, 제 2 폴리싱 동작에서 앞선 웨이퍼의 오버폴리싱을 트리거한다. 설정된 주기(a set period)후에, 제 2 폴리싱 동작내의 이전의 웨이퍼의 오버폴리싱이 종료된다. 마지막으로 각각의 웨이퍼가 후속의 처리 동작으로 이동하는데, 이는 폴리싱 동작 또는 버핑 동작을 포함할 수 있다. 본 발명의 장점 중 하나는 총 처리 시간이 동일한 폴리싱 패드에 대하여 증가되어 플래튼 패드 교환 사이의 총 플래튼 패드 사용 시간의 최대화가 가능하고, 이로 인하여 플래튼 패드 교환 사이에 보다 많은 수의 웨이퍼의 폴리싱을 가능하게 한다는 것이다.
申请公布号 KR20020040913(A) 申请公布日期 2002.05.30
申请号 KR20027005224 申请日期 2002.04.23
申请人 发明人
分类号 B24B1/00;B24B37/04;B24B49/03;B24B49/12;H01L21/304;H01L21/3105 主分类号 B24B1/00
代理机构 代理人
主权项
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