| 摘要 |
A találmány tárgya eljárás és berendezés elektronikus elemekújraolvasztó forrasztására. Az eljárás során felvisznek egy bizonyosmennyiségű forraszt, az elemeket a hordozólap csatlakozási helyeirehelyezik, és elvégzik az elemek tulajdonképpeni forrasztási műveletéta forrasszal, a hordozólap hőkezelése útján. A találmány értelmében ahordozólap hőkezelését az elemek forrasszal való forrasztása végettúgy végzik, hogy a hordozólapot a légköri nyomáshoz közeli nyomásongerjesztett vagy instabil és villamosan töltött anyagokat lényegébennem tartalmazó vegyi anyagokból álló, kezelő-atmoszférával hozzákérintkezésbe, amelyet úgy állítanak elő, hogy kiinduló kezelőgáztvillamos kisülésen vezetnek át, és a hordozólap hőkezelését a kisüléshatására így felhevült vegyi anyagok hozzák létre. A berendezéstartalmaz egy szállítószervet (10) a hordozólapok (20) számára,amelyek a forrasztandó elemeket (22) legalább az egyik oldalukon ahordozólap csatlakozási helyein hordozzák. Ez a szállító szerv (10) ahordozólapokat (20) továbbítja első eszközökhöz (24 polimerizálóállomás), amelyek lehetővé teszik a hordozólap (20) ragasztási helyeinlévő ragasztópontok polimerizálását, valamint második eszközökhöz,amelyek között van legalább egy készülék (28 kezelő állomás)gerjesztett vagy instabil és villamosan töltött anyagokat lényegébennem tartalmazó vegyi anyagok által képzett folyósító atmoszféraelőállítására, amely folyósító atmoszféra a légköri nyomáshoz közelinyomáson a hordozólapon száraz úton végzett folyósításra használható. Ó |
