发明名称 |
有树脂的多层印刷电路板用铜箔及用它的多层印刷电路板 |
摘要 |
本发明涉及 有树脂的多层印刷电路板用的铜箔及使用该附有树脂铜箔的多层印刷电路板。其特征在于,在该铜箔的一面上附有一种树脂组合物,所说树脂组合物相对于树脂成分总量含有环氧树脂50~90重量%、聚乙烯乙缩醛树脂5~20重量%、氨基甲酸乙酯树脂0.1~20重量%,其中环氧树脂的0.5~40重量%是橡胶改性环氧树脂。#! |
申请公布号 |
CN1085931C |
申请公布日期 |
2002.05.29 |
申请号 |
CN95197910.8 |
申请日期 |
1995.07.04 |
申请人 |
三井金属矿业株式会社 |
发明人 |
佐滕哲朗;津吉裕昭;早坂信男 |
分类号 |
H05K3/46;H05K3/38;C09J163/00;B32B15/08 |
主分类号 |
H05K3/46 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
杨宏军 |
主权项 |
1.有树脂的多层印刷电路板用铜箔,其特征是,在其一面上附有树脂组合物,该树脂组合物是一种相对于树脂成分总量含有环氧树脂60~90重量%、聚乙烯乙缩醛树脂5~20重量%、氨基甲酸乙酯树脂0.1~20重量%,其中环氧树脂的0.5~40重量%是橡胶改性环氧树脂。 |
地址 |
日本东京都 |