Integriertes Schweißen und Testen bei der Herstellung von Chipkarten

摘要

In einer Ausführungsform weist ein Schweißkopf (304) zur Verwendung beim Kontaktieren von Antennen (205) mit integrierten Schaltkreismodulen (204) in einer Platte (200) von Chipkartenmodulen (202) eine integrierte Testeinheit (306) auf, beispielsweise eine Lese-/Schreibeinheit (R/W). Die Testeinheit (306) überprüft die Kontaktierung zwischen der Antenne (205) und dem integrierten Schaltkreismodul (204) in einem ausgewählten Kartenmodul (202), indem es verursacht, mit dem integrierten Schaltkreismodul (204) mit Radiofrequenzwellen niedriger Leistung mittels der Antenne (205) des Kartenmoduls (202) zu kommunizieren.