发明名称 印刷电路板的测试治具的构造
摘要 一种印刷电路板的测试治具的构造,其包括有一针板、多数个探测针、多数条导线及一转接板;针板上设有针孔每一探测针包括有针筒、弹性元件及针体,弹性元件设置于针筒内,针体插设于针筒内,并与弹性元件接触,针筒插设于针板的针孔内,使针体接触印刷电路板的待测点;多数条导线连接于探测针的针筒;一转接板设置于针板上方,其上设有穿孔,每一针孔设置有针体的一端与针板上相对应的探测针的针体接触,另一端与印刷电路板的待测点接触。转接板上的针体将印刷电路板的待测点讯号传递至针板的探测针上,再通过导线传递至测试机。具有可大幅降低测试成本及提高测试密度的功效。
申请公布号 CN2493943Y 申请公布日期 2002.05.29
申请号 CN01231690.3 申请日期 2001.07.23
申请人 吴志成;杨昌国 发明人 吴志成;杨昌国
分类号 G01R31/28;G01R1/073 主分类号 G01R31/28
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 刘朝华
主权项 1、一种印刷电路板的测试治具的构造,包括有一针板、多数个探测针、多数条导线及一转接板,其特征是:该针板对应于印刷电路板的多数个待测点位置设有针孔;该多数个探测针的每一探测针包括有针筒、弹性元件及针体,该弹性元件是设置于针筒内,该针体是插设于该针筒内,并与该弹性元件接触,该针筒是插设于该接触该印刷电路板的特测点的针板的针孔内;该多数条导线设有第一端点及第二端点,该第一端点是连接于该探测针的针筒,另一端点用以将讯号传递至测试机;转接板是设置于该针板上方,其上设有多数个对应于该待测点的穿孔;多数个针体是穿设于该转接板的相对应的穿孔内,相对于该待测点位置的针体一端与该针板上相对应的探测针的针体接触,另一端与印刷电路板的待测点接触。
地址 台湾省新竹市