| 摘要 |
<p>Ein Hochleistungshalbleitermodul (10) umfasst mehrere flächige Halbleiterchips (14), die mit der Unterseite unter Herstellung erster elektrischer Kontakte flächig auf einer Bodenplatte (11) aufliegen und auf der Oberseite von einer parallel zur Bodenplatte (11) angeordneten Deckplatte (13) unter Herstellung zweiter elektrischer Kontakte mit Druck beaufschlagt werden. Bei einem solchen Modul wird eine vereinfachte Kühlung dadurch ermöglicht, dass die den Halbleiterchips (14) abgewandten Seiten bzw. Aussenseiten der Bodenplatte (11) und der Deckplatte (13) jeweils von den Halbleiterchips (14) elektrisch isoliert ausgebildet sind. <IMAGE></p> |
