| 发明名称 |
Verfahren zur Herstellung elektronischer Teile mit einer Luftbrückenverbindung |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE69523092(T2) |
申请公布日期 |
2002.05.29 |
| 申请号 |
DE1995623092T |
申请日期 |
1995.03.27 |
| 申请人 |
MURATA MFG. CO., LTD. |
发明人 |
NAKAGAWARA, OSAMU;KOBAYASHI, MASATO;YOSHINO, YUKIO |
| 分类号 |
H01L21/60;H01F17/00;H01F41/04;H01L21/48;H01L21/768;H01L23/538;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46;(IPC1-7):H01L23/535;H01L23/522;H01F5/00 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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