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<p>반도체 기판으로 이루어진 회로 기판의 내부에, 기판 상측 표면부터 하측 표면까지 연속되어 기판 표면과 평행한 면내 방향에서 닫혀지는 통상의 전기적 절연 영역을 형성한다. 이 전기적 절연 영역은 내열성의 절연 재료로 이루어진 절연 영역에 의해 형성된다. 상기 절연 영역은 상기 회로 기판에 관통홀 또는 트렌치를 형성하고 그 벽면에 산화막 또는 질화막을 성장하거나 절연 재료를 채우는 것에 의해 형성된다. 트렌치의 경우는 상기 절연 영역을 형성한후 트렌치가 기판의 상측 표면 및 하측 표면에 나타나도록 기판을 연마등에 의해 얇게한다. 상기 절연 영역에 의해 둘러싸인 영역은 불순물 확산에 의해 전기전도도가 증가되는 것에 의해 전극으로의 기능을 한다.</p> |
