发明名称 VORRICHTUNG ZUM UMHÜLLEN VON ELEKTRONISCHEN KOMPONENTEN UND VERFAHREN ZUM SCHLIESSEN EINER VORRICHTUNG ZUM UMHÜLLEN VON ELEKTRONISCHEN KOMPONENTEN
摘要
申请公布号 DE69705533(T2) 申请公布日期 2002.05.23
申请号 DE19976005533T 申请日期 1997.03.19
申请人 FICO B.V., DUIVEN 发明人 HARMSEN, HENDRIKUS;VAN HAREN, FRANCISCUS;VENROOIJ, LAMBERTUS
分类号 H01L21/56;B29C33/22;B29C45/02;B29C45/66;B29L31/34;H01L21/00;(IPC1-7):B29C33/22 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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