发明名称 | 无线射频辨识标签装置及其组装方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种无线射频辨识标签装置及组装方法,此标签装置包含一标签集成电路,一线圈及一电容器。此标签装置结合天线,封装在任何IC封装形式内,体积小且易于加到别的电路上。另外,因应不同需求,可以设计为有电容器或是没有电容器。此装置可辨识产品的出处,达到预防他人伪造的目的。并且非常牢固且不易脱落,不但能耐高温,还可以抗酸碱。由于预留了边线,封装之后不会直接接触到晶片上的铜片,所以可以减少静电的发生。 | ||
申请公布号 | CN1350273A | 申请公布日期 | 2002.05.22 |
申请号 | CN00129862.3 | 申请日期 | 2000.10.20 |
申请人 | 华能科技股份有限公司 | 发明人 | 廖伯寅;郑智盛;罗世融;黄瀞莹 |
分类号 | G09F3/00;G08B13/181;G01V15/00 | 主分类号 | G09F3/00 |
代理机构 | 北京银龙专利代理有限公司 | 代理人 | 臧建明 |
主权项 | 1.一种无线射频辨识标签装置,封装成一集成电路封装形式,该标签装置包含有:一印刷电路板,备有一电路板导线;一标签集成电路,备有复数个接脚,该复数个脚接用以焊接于该印刷电路板上的该电路板导线,和用以连接外部电源;以及一线圈,固定于该印刷电路板上,该线圈备有两线头,该两线头焊接在该电路板导线上。 | ||
地址 | 台湾省新竹市东区埔顶里埔顶路3号 |