元件安装方法

摘要

一种将多个微小尺寸的片状元件以并列配置经焊接安装在基板上的元件安装方法,考虑到将元件端子与元件配置对应形成在基板上的电极进行焊接的焊接过程中,熔融焊剂的自校正效应,对各电极设定允许的偏置量。对电极位置偏移相同的偏置量进行焊剂印刷及元件安放。该偏置量由于熔融焊剂的自校正效应而消除,各元件就能固定在正确的位置。利用该安装方法,能放宽安装动作时的间隙条件,能防止印刷时或安放时的不良情况发生。

主权项

1.一种将元件安放在基板上进行焊接的元件安装方法，其特征在于，所述方法包括：(a)焊剂印刷工序，在所述基板的所述元件固定位置形成的、焊接所述元件端子用的电极之中的至少一个电极，相对该电极中心位置使位置偏移规定的偏置量，印刷焊剂；(b)元件安放工序，焊剂印刷之后，相对所述电极的中心位置使位置偏移上述规定的偏置量来安放元件；(c)元件移动工序，安放元件之后，加热所述基板使焊剂熔融，使所述元件向所述电极的中心位置方向移动；(d)元件移动之后，使焊剂固化，在所述固定位置将所述端子固定在所述电极上的工序。