具有二种不同的底层填充材料的可控崩塌芯片连接(C4)集成电路封装件

摘要

一种集成电路封装件,它可以包括不同于集成电路封装件上的第一底层填充材料的第二包封材料(或填充物)的分配,此封装件可以包括安装到衬底的集成电路。此封装件还可以具有固定到集成电路和衬底的第一底层填充材料和第二底层填充材料。第二包封材料可以被剪裁,以便阻止热－机械负载过程中传播进入衬底的环氧树脂本身的破裂。

主权项

1.一种集成电路封装件，它包含：衬底；安装到所述衬底的集成电路；固定到所述衬底和所述集成电路的第一底层填充材料；以及固定到所述集成电路和所述衬底的第二底层填充材料。