| 主权项 |
1.一种低热阻发光二极体结构,包括:一低热阻发光二极体,其设有一散热板,散热板上设有一发光晶片,发光晶片之接垫系与一印刷电路板相连结,且形成一保护盖层;一散热基座,系与低热阻发光二极体之散热板相连结;及一第二电路基板,系与散热基座相连结;藉此,以降低发光晶片接面温度至空气中热阻,而提高发光二极体效能。2.如申请专利范围第1项所述之低热阻发光二极体结构,其中在低热阻发光二极体之印刷电路板上可藉铜箔线路、接脚或连接器与电路基板及散热基座连结成一体。3.如申请专利范围第1项所述之低热阻发光二极体结构,其中印刷电路板、电路基板可为硬性印刷电路板、软性印刷电路板、金属支架铜片或于金属板上直接涂覆线路层。4.如申请专利范围第1项所述之低热阻发光二极体结构,其中在电路基板及散热基座连结之部位上可设有导通孔,供低热阻发光二极体藉连接器或接脚相连结。5.一种低热阻发光二极体封装结构,包括:一低热阻发光二极体,其设有一散热板,散热板上设有一发光晶片,发光晶片之接垫系与一印刷电路板相连结,且形成一保护盖层;一散热基座,系与低热阻发光二极体之散热板相连结;及一电路基板,系与低热阻发光二极体之印刷电路板相连结;藉此,降低发光晶片接面温度至空气中热阻,而提高发光二极体效能。6.如申请专利范围第5项所述之低热阻发光二极体结构,其中在低热阻发光二极体之印刷电路板上可藉铜箔线路、接脚或连接器与电路基板及散热基座连结成一体。7.如申请专利范围第5项所述之低热阻发光二极体结构,其中印刷电路板、电路基板可为硬性印刷电路板、软性印刷电路板、金属支架铜片或于金属板上直接涂覆线路层。图式简单说明:第一图系本创作低热阻发光二极体之一外观图。第二图系第一图之侧视图。第三图系本创作于组装上第一实施例图。第四图系本创作于组装上第二实施例图。第五图系本创作低热阻发光二极体之另一外观图。第六图系第五图之侧视图。第七图系本创作于组装上第三实施例图。 |
