| 主权项 |
1.一种半导体晶片连线焊接装置之改良,其特征包含:一半导体晶片上形成金属膜电极(或称焊垫),接着以晶片接合机(die bonder)藉由焊剂或树脂(resin)作为接合材料使半导体晶片接合(bonding)在引导框架上,以便于进行连线焊接(wire binding);一平板导线作为连接线,以热压接合法或树脂接合进行焊接,且平板导线在金属膜电极(或称焊垫)与相对应的脚座引线端,可采摺角或直接连接或其组合的各种连接方式,或于脚座引线端摺角至与金属膜电极(或称焊垫)同高度时,由平板导线连接之,使封装体厚度变薄。2.如申请专利范围第1项所述之半导体晶片连线焊接装置之改良,其中以平板导线连接金属膜电极(或称焊垫)与脚座引线端。3.如申请专利范围第1项所述之半导体晶片连线焊接装置之改良,其中采热压接合法,以氢气火焰将平板导线热压接在金属膜电极(或称焊垫)上,平板导线的另一端亦采上述方法热压接在相对应的脚座引线端。4.如申请专利范围第1项所述之半导体晶片连线焊接装置之改良,其中亦可采树脂接合法,其平板导线以镍(Ni)为主体施予镀金,藉由点胶机定量供给包含磁性粉末的导电树脂于焊垫及脚座引线端。5.如申请专利范围第1项所述之半导体晶片连线焊接装置之改良,其中平板导线的连接样式可采摺角或直接连接或其组合的各种连接方式。6.如申请专利范围第1项所述之半导体晶片连线焊接装置之改良,其中脚座引线端摺角至与焊垫同高度时,由平板导线连接之。图式简单说明:第一图(a)系习用之实施例正面图。第一图(b)系习用之实施例侧面图。第二图(a)系本创作之实施例正面图。第二图(b))系本创作之实施例一侧面图。第二图(c)系本创作之实施例二侧面图。第二图(d)保本创作之实施例三侧面图。第二图(e)系本创作之实施例四侧面图。第二图(f)系本创作之实施例五侧面图。 |
