发明名称 散热结构
摘要 一种散热结构,主要具有一散热基体,其上、下二侧系延伸弯折而各形成有一上檐部及一下檐部,并于该上、下檐部间形成有一对流区;前述上檐部之二端系具有一组接部,该下檐部之二端,则向下延伸形成二接脚部,并与下檐部形成一断差面,此外,于该下檐部之中段处亦具有一组接部,如此,该散热基体即可藉由上、下檐部上之组接部与另一散热基体相堆叠,另,再藉由散热基体上之接脚部,即可让二散热基体对接,并形成一可供散热管容置之容置区,当散热管置于其中时,即可达到快速散热之目的。
申请公布号 TW488628 申请公布日期 2002.05.21
申请号 TW090201804 申请日期 2001.02.06
申请人 奇鋐科技股份有限公司 发明人 沈庆行
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 徐贵新 台北市敦化南路一段二九四号九楼之八
主权项 1.一种散热结构,主要具有复数片散热基体及对应该散热基体配置之散热管,其中该散热基体之上、下二侧系延伸弯折而各形成有一上檐部及一下檐部,并于该上、下檐部间形成有一对流区;前述上檐部之二端系具有一组接部,该下檐部之二端,则向下延伸形成二接脚部,并与下檐部形成一断差面,此外,于该下檐部之中段处亦具有一组接部;藉此,该散热基体即可藉由上、下檐部上之组接部与另一散热基体相堆叠,另,再藉由散热基体上之接脚部,即可让二散热基体对接,并形成一概呈扁长形之容置区;而该散热管系为一匹配于前述容置区,并可容置于其内之中空管体,当该散热管紧密配置于容置区内时,系可增加散热面积,提以散热效率,以达到快速散热之目的。2.如申请专利范围第1项所述之散热结构,其中,该组接部系具有一插接块,及一与前述插接块相匹配之插接口,藉以让上述之散热基体间相互插接,而达层叠之目的。3.如申请专利范围第2项所述之散热结构,其中,该插接块之前端再具有突缘者。4.如申请专利范围第1项所述之散热结构,其中,该散热管系为一流线型之态样。5.如申请专利范围第4项所述之散热结构,其中,该散热管系可为扁平状之长椭圆形、矩形、菱形...等。6.如申请专利范围第1项所述之散热结构,其中,该二散热基体之对接方式可为焊接、利用导热胶黏接及其他等效方法。图式简单说明:第1图系本创作之外观立体示意图。第2图系本创作之层叠方式示意图。第3图系本创作之对接组合示意图。第4图系本创作之实施状态示意图一。第5图系本创作之实施状态示意图二。第6图系传统散热结构之空气流动示意图。
地址 高雄市前镇区新生路二四八之二十七号