发明名称 | IC卡结构 | ||
摘要 | 本创作系一种IC卡结构,包括一平板形状之塑胶卡片、至少一晶片模组单元及一绝缘胶膜,该结构系在塑胶卡片上开设有至少一收纳空间,供各晶片模组单元固设于相对应之部位上,各晶片模组单元上设有至少一容室,供承载至少一记录多媒体资料用的晶片,并在塑胶卡片上印刷有简介存取于晶片之资料,而在不含晶片模组单元之塑胶卡片上则压合于一绝缘胶膜,藉此,俾其产品规格化、商品生活化,且在生产上可依一般IC卡制程实施,故能大幅降低成本,提高生产效率等诸多特点。 | ||
申请公布号 | TW488539 | 申请公布日期 | 2002.05.21 |
申请号 | TW089208087 | 申请日期 | 2000.05.15 |
申请人 | 新东亚微电子股份有限公司 | 发明人 | 李鸿运 |
分类号 | G06K19/00 | 主分类号 | G06K19/00 |
代理机构 | 代理人 | 樊贞松 台北巿仁爱路四段三七六号十三楼之一;王云平 台北巿仁爱路四段三七六号十三楼之一 | |
主权项 | 1.一种IC卡结构,包括:一塑胶卡片,系呈平板形状,其上设有至少一收纳空间;及一至少一晶片模组单元,系分别固设于该塑胶卡片之收纳空间,各晶片模组单元上设有至少一容室,供承载至少一记录多媒体资料用的晶片。2.如申请专利范围第1项所述之IC卡结构,其中在卡上之晶片模组单元可布设于任一方向。3.如申请专利范围第1项所述之IC卡结构,其中在塑胶卡上可印刷有简介存取于晶片之资料。4.如申请专利范围第1项所述之IC卡结构,其中在塑胶卡片上可压合于一不含晶片模组单元之绝缘胶膜。图式简单说明:第一图系习有单一多媒体卡之外观图。第二图系本创作之外观图。第三图系本创作之分解图。第四图系本创作之断面图。第五图系本创作于应用上之实施例图。 | ||
地址 | 桃园县观音工业区工业一路七号 |