| 主权项 |
1.一种用以撷取影像之半导体元件,该元件包含:透镜安装单元,设置有撷取影像之透镜;半导体晶片,具有光接收构件形成于电路形成面上,光接收构件将来自透镜的光转成影像信号;可挠性基板,设置于透镜安装单元与半导体晶片间,因而供给影像信号至外部电路;以及遮蔽板,阻绝光线透射通过可挠性基板朝向半导体晶片,因而实质上去除光对光接收构件的影响。2.如申请专利范围第1项之半导体元件,其中该半导体晶片可安装于可挠性基板上,电路形成面面对可挠性基板,故光接收构件经由形成于可挠性基板之开口位于透镜对侧。3.如申请专利范围第1项之半导体元件,其中该透镜安装单元具有定位销,可挠性基板有个定位孔,故于定位销插入定位孔状态时,透镜安装单元系藉黏着剂固定于可挠性基板表面上,该表面位于半导体晶片安装面对侧。4.如申请专利范围第1项之半导体元件,其中该遮蔽板可由透镜安装单元伸出朝向形成于可挠性基板开口的半导体晶片。5.如申请专利范围第4项之半导体元件,其中该遮蔽板可由弹性材料形成,遮蔽板一端系毗邻电路形成面。6.如申请专利范围第2项之半导体元件,其中该遮蔽板可形成为透镜安装单元的一部分,遮蔽板一端藉黏着剂固定于电路形成面上。7.如申请专利范围第1项之半导体元件,其中该透镜安装单元有一隔膜界限开口,该开口系作为透镜孔口,隔膜一端为倾斜面,距透镜光轴倾斜预定角度。8.如申请专利范围第1项之半导体元件,其中该可挠性基板具有线路出口欲连结至外部电路,电气组件安装于线路出口上。9.一种撷取影像之半导体元件,该元件具有透镜安装单元设置有撷取影像之透镜;半导体晶片具有光接收构件形成于其上,该光接收构件将来自透镜的光转成影像信号;以及基板具有半导体晶片安装于其上,其中透镜安装单元具有上部设置有透镜;以及下部固定于基板上,该上部之构造可于趋近于基板方向以及远离基板方向相对下部移动,故可改变透镜与半导体晶片间距。10.如申请专利范围第9项之半导体元件,其进一步包含移开挡止器机构,该机构于上部于远离基板方向移动时防止上部由下部移开。图式简单说明:第1A图为根据本发明之第一具体实施例之影像撷取半导体单元之剖面图;第1B图为第1A图所示半导体晶片之光接收面之平面图;第2A图为第1A图所示TAB带状基板之平面图;第2B图为其上藉接线而安装半导体晶片之印刷基板之平面图;第3图为第1A图所示影像撷取半导体元件连结至外部电路之范例说明图;第4图为第1A图部分A之放大视图;第5A图显示不存在有第1A图所示遮蔽板俾解释其功能;第5B图显示存在有第1A图所示遮蔽板俾解释其功能;第6图为剖面图显示第5B图所示遮蔽板之变化;第7图为剖面图显示透镜安装单元安装于半导体晶片上之结构之变化,如第1A图所示;第8图为第1A图部分B之放大视图;第9图为说明图,显示倾斜面未设置于第8图所示隔膜之案例之光线路径;第10图为根据本发明之第二具体实施例之影像撷取半导体元件之剖面图;第11图为根据本发明之第三具体实施例之影像撷取半导体元件之剖面图;第12图为根据本发明之第四具体实施例之影像撷取半导体元件之剖面图;第13图为第12图所示上部及下部之螺栓连结部分之放大剖面图;第14图为第12图所示下部之螺栓连结部分之透视图;第15图为设置凸部用于第14图下部之部分放大剖面图;第16A图为第15图所示凸部之变化剖面图;第16B图为第15图所示凸部之另一变化之剖面图;第17A图为剖面图,显示设置于第12图所示螺栓连结部分之移开挡止器之另一例;第17B图为第17A图所示环之平面图;以及第18图为剖面图,显示对第12图所示螺栓连结部分设置之回转挡止器范例。 |
