| 主权项 |
1.直通孔电镀双层电路板和多层板的方法,其包括下列程序步骤:a)在铜压层板上制造钻孔,b)氧化前处理该钻孔,c)若需要以水清洗之,d)以包含从1至300克/公升磷酸之水性溶液处理之,e)以包含一种或多种下列通式(I)之吩的微乳液处理之其中X是氧或一单键,R1和R2,彼此独立,是氢或(C1-C4)-烷基链或一起形成一个视情况经取代的(C1-C4)-伸烷基或1,2-伸环己基,f)以硫酸处理之,g)若需要以水清洗之,以及h)以铜电镀之。2.根据申请专利范围第1项之方法,特征在于程序步骤b)中,利用硷金属高锰酸盐进行氧化前处理。3.根据申请专利范围第1项之方法,特征在于程序步骤d)中使用一种包含从5至10克/公升磷酸的溶液。4.根据申请专利范围第1项之方法,特征在于程序步骤e)中,所用的式(I) 吩是伸乙基二氧基吩。5.根据申请专利范围第1项之方法,特征在于程序步骤e)中,使用从0.1至1.5重量%之伸乙基二氧基吩。 |
