| 主权项 |
1.一种四方扁平无接脚封装,包括:一晶片座,该晶片座具有一第一上表面及对应的一第一下表面,其中至少一环形沟槽,环绕于该第一下表面之周缘;复数个接脚,配置于该晶片座之外围,每一该些接脚分别具有一第二上表面及对应的一第二下表面;一晶片,具有一主动表面及对应之一背面,该晶片以该背面贴附于该晶片座之该第一上表面,而该主动表面具有复数个焊垫,分别与该些接脚电性连接;以及一封装材料,包覆该晶片、该晶片座及该些接脚,而暴露出该晶片座之该第一下表面及该些接脚之该些第二下表面。2.如申请专利范围第1项所述之四方扁平无接脚封装,其中该些焊垫系透过复数条导线分别电性连接该些接脚。3.一种导线架,应用于一四方扁平无接脚封装,该导线架包括:一晶片座,该晶片座具有一第一上表面及对应的一第一下表面,其中至少一环形沟槽,环绕于该第一下表面之周缘;以及复数个接脚,配置于该晶片座之外围,每一该些接脚分别具有一第二上表面及对应的一第二下表面。4.一种四方扁平无接脚封装制程,包括:提供一导线架,该导线架具有至少一封装单元,每一封装单元包括:一晶片座,该晶片座具有一第一上表面及对应的一第一下表面,其中至少一环形沟槽,环绕于该第一下表面之周缘;以及复数个接脚,配置于该晶片座之外围,每一该些接脚分别具有一第二上表面及对应的一第二下表面;将该导线架以该晶片座之该第一下表面及该些接脚之该些第二下表面贴附于一贴带;提供一晶片具有一主动表面及对应之一背面,该主动表面具有复数个焊垫;将该晶片以该背面贴附于该晶片座之该第一上表面;将该些焊垫分别与该些接脚电性连接;进行一封胶步骤,以一封装材料包覆该晶片、该晶片座之该第一上表面及该些接脚之该些第二上表面,在此步骤中该贴带会变形而嵌入该环形沟槽,而防止该封装材料包覆该晶片座之该第一下表面;以及剥除该贴带,并使该些封装单元彼此分离。5.如申请专利范围第4项所述之四方扁平无接脚封装制程,其中该些焊垫系透过复数条导线利用一打线步骤。6.如申请专利范围第4项所述之四方扁平无接脚封装制程,其中剥除该贴带后使得该封装材料暴露出该晶片座之该第一下表面及该些接脚之该些第二下表面。图式简单说明:第1图绘示习知四方扁平无接脚封装的结构。第1A图绘示对应于第1图之四方扁平无接脚封装结构的仰视图。第2图绘示习知四方扁平无接脚封装之封胶制程的剖面示意图。第3图、第4图、第5图至第6图绘示依照本发明较佳实施例的一种四方扁平无接脚封装的制程剖面图。第3A图绘示对应于第3图中之晶片座的仰视图。第3B图绘示对应于第3图中之导线架之俯视图。第4A图绘示对应于第4图中区域400之局部放大图。 |
