印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造方法改良

摘要

本发明系有关于一种印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造方法改良，尤指系提供一种制造厚度误差小，不易受潮和变形；可降低制造成本，于作钻孔加工动作时之排屑性甚佳，而钻头的磨耗率亦较低；同时，具抗热性与绝缘性均优良者之印刷电路板钻孔制程用下垫反或电器用绝缘板的制造方法改良；其主要系以天然麻丝为原料，先经不织布机械加工成为网状之编织半成品，再经整平机械整平、调整为预定规格之厚度后，始依用酚醛纸板之制程制成改良印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板者。

主权项

1.一种印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板的制造方法改良,系以原料经定量上胶机(设备)含浸酚醛树酯并贮存24小时以上之后,再经烘乾机(设备)烘乾,随即分经热压机之热压成型及冷压机之冷压一段时间的定型,于取出后做最后之修边裁切修饰工作制成;其特征在于:该原料为天然麻丝,系先将该天然麻丝以不织布机械加工成为网状之编织半成品,再经整平机械整平、调整为预定规格之厚度后,始依前述习用酚醛纸板之制程制成改良印刷电路板钻孔制程用下垫板或电器用绝缘板者。图式简单说明:第一图为本发明制造方法之流程图。第二图为传统习用酚醛纸板制造方法之流程图。