| 主权项 |
1.一种四方扁平无接脚封装,包括: 一晶片座,该晶片座具有一第一上表面及对应的一 第一下表面,该第一下表面具有复数个沟槽彼此交 错,且每一该些沟槽均延伸至该第一下表面之边缘 ,以形成复数个岛型凸块; 复数个接脚,配置于该晶片座之外围,每一该些接 脚分别具有一第二上表面及对应的一第二下表面, 其中该些岛型凸块的表面与该第二下表面共平面; 一晶片,具有一主动表面及对应之一背面,该晶片 以该背面贴附于该第一上表面,而该主动表面具有 复数个焊垫,分别与该些接脚电性连接;以及 一封装材料,包覆该晶片、该些接脚之该第二上表 面、该晶片座之该第一上表面及该些沟槽,而暴露 出该些岛型凸块之表面及该第二下表面。2.如申 请专利范围第1项所述之四方扁平无接脚封装,其 中该晶片座为一四方形,且该些沟槽分别与该晶片 座其中一边平行,使得该些岛型凸块呈矩阵排列。 3.如申请专利范围第1项所述之四方扁平无接脚封 装,其中该晶片座为一四方形,且该些沟槽分别与 该晶片座其中一边以一角度相交,并使得该些岛型 凸块呈矩阵排列。4.如申请专利范围第1项所述之 四方扁平无接脚封装,其中每一该些岛型凸块表面 呈一圆形。5.如申请专利范围第1项所述之四方扁 平无接脚封装,其中该些焊垫系透过复数条导线分 别电性连接该些接脚。6.一种四方扁平无接脚封 装,适于配置于一印刷电路板上,该印刷电路板具 有复数个接点及一接地接点配置于该些接点中央, 该四方扁平无接脚封装包括: 一晶片座,该晶片座具有一第一上表面及对应的第 一下表面,该第一下表面具有复数个沟槽彼此交错 ,且每一该些沟槽均延伸至该第一下表面之边缘, 以形成复数个岛型凸块; 复数个接脚,配置于该晶片座之外围,每一该些接 脚分别具有一第二上表面及对应的一第二下表面, 其中该些岛型凸块的表面与该第二下表面共平面; 一晶片,具有一主动表面及对应之一背面,该晶片 以该背面贴附于该第一上表面,而该主动表面具有 复数个焊垫,分别与该些接脚电性连接;以及 一封装材料,包覆该晶片、该些接脚之该第二上表 面、该晶片座之该第一上表面及该些沟槽,而暴露 出该些岛型凸块之表面及该第二下表面, 其中每一该些接脚分别以该第二下表面,藉由一第 一焊接材料与该些接点电性连接,且该些岛型凸块 亦以复数个第二焊接材料分别与该接地接点电性 及导热性连接。7.如申请专利范围第6项所述之四 方扁平无接脚封装,其中该晶片座为一四方形,且 该些沟槽分别与该晶片座其中一边平行,使得该些 岛型凸块呈矩阵排列。8.如申请专利范围第6项所 述之四方扁平无接脚封装,其中该晶片座为一四方 形,且该些沟槽分别与该晶片座其中一边以一角度 相交,并使得该些岛型凸块呈矩阵排列。9.如申请 专利范围第6项所述之四方扁平无接脚封装,其中 每一该些岛型凸块表面成一圆形。10.如申请专利 范围第6项所述之四方扁平无接脚封装,其中该些 焊垫系透过复数条导线分别电性连接该些接脚。 11.一种导线架,适用于一四方扁平无接脚封装,该 导线架包括: 一晶片座,该晶片座具有一第一上表面及对应的一 第一下表面,该第一上表面具有复数个沟槽彼此交 错,且每一该些沟槽均延伸至该第一下表面之边缘 ,以形成复数个岛型凸块;以及 复数个接脚,配置于该晶片座之外围,每一该些接 脚分别具有一第二上表面及对应的一第二下表面, 其中该些岛型凸块的表面与该第二下表面共平面 。12.如申请专利范围第11项所述之导线架,其中该 晶片座为一四方形,且该些沟槽分别与该晶片座其 中一边平行,使得该些岛型凸块呈矩阵排列。13.如 申请专利范围第11项所述之导线架,其中该晶片座 为一四方形,且该些沟槽分别与该晶片座其中一边 以一角度相交,并使得该些岛型凸块呈矩阵排列。 14.如申请专利范围第11项所述之导线架,其中每一 该些岛型凸块表面呈一圆形。图式简单说明: 第1图绘示习知四方扁平无接脚封装结构。 第1A图绘示对应于第1图中四方扁平无接脚封装体 之仰视图。 第2图绘示依照本发明第一较佳实施例的一种四方 扁平无接脚封装之剖面图。 第2A图绘示对应于第2图中四方扁平无接脚封装体 之仰视图。 第3图绘示依照本发明之第二实施例对应于第2图 中晶片座之第一下表面的仰视图。 第4图绘示依照本发明之第三实施例对应于第2图 中晶片座之第一下表面的仰视图。 |
