发明名称 Apparatus for cooling a semiconductor wafer
摘要 <p>본 발명에 따른 웨이퍼 냉각장치는, 환형 림을 가지며 상기 환형림 안쪽에 웨이퍼가 안착되어지는 냉각판과, 상기 환형 림과 긴밀하게 밀착되어 상기 냉각판을 덮는 냉각판 덮개를 포함하며, 상기 냉각판 내부에는 냉각수가 흐를 수 있는 수냉관이 형성되어 있는 웨이퍼 수납부; 웨이퍼가 상기 냉각판의 기저면으로부터 소정간격 이격되어 안착되도록 상기 냉각판의 기저면에 돌출되어 설치되는 복수개의 웨이퍼 지지핀; 상기 웨이퍼의 상부공간과 연통되도록 상기 냉각판의 환형 림에 원주형으로 각각 복수개 설치되는 상부 기체주입구 및 상부 기체 배출구; 상기 웨이퍼 지지핀상에 안착되어지는 웨이퍼의 하부공간과 연통되도록 상기 냉각판의 저면에 원주형으로 각각 복수개 설치되는 하부 기체주입구 및 하부 기체배출구; 및 상기 웨이퍼 수납부를 내부에 포함하도록 설치되며, 측벽에는 클러스터 모듈과 연통되는 웨이퍼 이송통로가 형성되어 있는 냉각용 챔버; 를 구비하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 냉각기체가 상기 웨이퍼의 윗면과 아랫면으로 동시에 흘러들어갈 뿐만 아니라 공냉과 수냉방식이 모두 적용되기 때문에 그 냉각효율이 매우 크다.</p>
申请公布号 KR100337108(B1) 申请公布日期 2002.05.16
申请号 KR19990049409 申请日期 1999.11.09
申请人 null, null 发明人 남원식;연정륜
分类号 H01L21/324 主分类号 H01L21/324
代理机构 代理人
主权项
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