| 摘要 |
<p>본 발명은 칩 사이즈 패키지 및 그 제조방법은 반도체 칩(21)의 칩패드(21a)와 리드(23)를 접합하면서 리드(23)에 연장되도록 칩(21)의 외측으로 팬 인/아웃 리드(27)가 형성되도록 하여 칩(21)의 세대변화에 따라 사이즈가 바뀌어도 대응이 용이한 팬 인/아웃 형태의 패키지 제조가 용이하고, 칩패드(21a)에 부착되는 리드(23)의 상면에 리드보호부(28)가 부착되어 있으므로 외관이 양호하고 산화 및 오염을 방지할 수 있는 효과가 있다.</p> |
