Halbleitervorrichtung und zugehörige Einbaustruktur

摘要

In einer Einbaustruktur einer Halbleitervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein Halbleiterchip (12) auf jeder von Vorder- und Rück-Hauptoberflächen eines Gehäusesubstrats (13) vorgesehen. Anschlußstifte (9) sind auf einer Seitenendoberfläche des Gehäusesubstrats (13) derart vorgesehen, daß sie davon hervorstehen. Das Gehäusesubstrat (13) ist senkrecht zu einer Leiterplatte (3) angebracht, wobei eine Oberfläche, an der die Anschlußstifte (9) angebracht sind, der Leiterplatte (3) gegenüberliegt. Mit dieser Struktur kann eine Halbleitervorrichtung vorgesehen werden, die ein effizientes Einbauen eines Halbleiterchips ermöglicht.