| 摘要 |
Dispositivo de unión y nivelación de plataformas modulares. El "Dispositivo de unión y nivelación de plataformas modulares" que es el objeto de esta Patente, comprende la formación de la plataforma (Figuras 10 y 11) mediante la yuxtaposición de placas modulares (1), adosando los lados de cada una a los de otras. Todas las placas (1) descansan sobre respectivos elementos de apoyo centrales (Figuras 2, 3, 4 y 5) y perimetrales (Figuras 6, 7, 8 y 9), de modo que cada placa dispone de un apoyo central y ocho perimetrales, que pueden ser exclusivos o compartidos, uniendo en este último caso dos placas por sus lados o cuatro placas por sus vértices. La horizontalidad de la plataforma se consigue nivelando cada placa mediante el accionamiento giratorio en el sentido adecuado, de los ejes de los elementos de apoyo.
|
