| 摘要 |
Es wird ein Verfahren zum lokalen Ätzen von Oberflächen beschrieben, das die folgenden Schritte umfasst: DOLLAR A Bereitstellen einer Oberfläche, Bereitstellen eines Ätzmittels, Bereitstellen einer Vorrichtung zum Zuführen und Absaugen des Ätzmittels, wobei die Vorrichtung zwei zylinderförmige Leitungen mit unterschiedlichen Querschnittsflächen umfasst, von denen die zylinderförmige Leitung mit der geringeren Querschnittsfläche in der zylinderförmigen Leitung mit der geringeren Querschnittsfläche geführt ist, Zuführen des Ätzmittels durch die innere Leitung zu dem zu ätzenden Bereich des Halbleiterwafers, und Absaugen des sich über den zu ätzenden Bereich der Oberfläche hinaus ausbreitenden Ätzmittels durch die äußere Leitung. Die Querschnittsfläche der äußeren Leitung ist dabei kleiner oder gleich der Fläche des zu ätzenden Bereichs der Oberfläche.
|
