| 摘要 |
<p>본 발명은 적층형 버틈리드패키지 및 제조방법에 관한 것으로서, 종래의 적층형 버틈리드패키지는 동일한 위치의 칩패드에 엔시리드가 연결되거나 시에스리드가 선택적으로 연결되어 공용으로 사용되므로 메모리 용량이 증대될 경우에는 상기 공용으로 사용되는 칩패드로는 적층할 수 없는 문제점이 있었으나, 본 발명에 의한 적층형 버틈리드패키지 및 제조방법은 반도체칩의 상면에 옵셔널패드와 상부리드 및 칩패드를 형성하고, 시에스칩패드와 엔시칩패드를 전기적으로 연결시키는 옵셔널패드를 설치함으로써, 버틈리드패키지의 적층시 리드프레임과의 와이어본딩을 선택적으로 연결하여 메모리 용량을 증대시킬 수 있다.</p> |
