METHOD FOR DEFINED MECHANICAL DRILLING OF ELECTRIC PRINTED CIRCUIT BOARDS OR PRINTED CIRCUIT BOARD STACKS AND DRILLING SUPPORT FOR USE IN THIS METHOD

摘要

Ein Verfahren zum definierten mechanischen Bohren elektrischer Leiterplatten oder Leiterplattenpakete, bei dem ein elektrisches Signal zur Bestimmung des Endpegels der Bohrtiefe aus der Berührung der Bohrerspitze mit einer leitenden Schicht (2) gewonnen wird, kennzeichnet sich dadurch, dass die betreffende leitende Schicht (2) Bestandteil einer Bohrunterlage ist und das Verfahren auf diese Weise zum Durchbohren der Leiterplatten bzw. Leiterplattenpakete Anwendung findet.