| 摘要 |
<p>Bei einem Verfahren zum Prüfen der Qualität von Lotschichten (12, 13; 16a-d), mittels derer ein Halbleiterchip (17a,..,d) eines Hochleistungshalbleitermoduls (10) zur Abfuhr der Verlustwärme auf einer zugehörigen Kühlplatte (11) befestigt ist, wird eine schnelle und für die Serienproduktion geeignete Durchführung dadurch erreicht, dass der Halbleiterchip (17a,..,d) durch eine Zufuhr von Wärme auf eine höhere Temperatur aufgewärmt und der Abfluss der Wärme über die Lotschichten (12, 13; 16a-d) zur Kühlplatte (11) gemessen und ausgewertet wird. <IMAGE></p> |
