| 摘要 |
본 발명의 일면에 따라서, 전자 조립체의 구성 방법을 제공한다. 전자 조립체는 패키지 기판 및 그 기판에 실장되는 반도체 칩을 포함하는 반도체 패키지, 열전도 부재 그리고 인듐을 포함하는 물질로부터 구성된다. 그 방법은 패키지 기판에 대향하는 한 면상에 열전도 부재를 위치시키고 반도체 칩과 열전도 부재의 적어도 일부 사이에 그 물질을 위치시키도록 서로에 대하여 열전도 부재와 반도체 패키지를 고정시키는 단계를 포함한다. . 그 물질은 한 면에서 반도체 칩 상에 열적으로 연결되고 반대 면에서 열전도 부재의 일부와 열적으로 연결된다. |
